高通为骁龙 8 Elite芯片开发了自研Oryon内核，原因是ARM的设计未能满足市场需求，尤其在与联发科天玑 9400芯片的竞争中显现差距。 继续阅读据传，天玑 9500 频率将低于高通的骁龙 8 Elite，性能核心的测试频率为 4GHz

联发科的天玑 9500将采用新的“2 + 6”CPU集群设计，使用台积电3nm工艺，与高通骁龙8 Elite 2等竞争，预计明年发布，提升性能与效率。
继续阅读据传联发科天玑 9500 将采用类似骁龙 8 Elite 2 的设计，包括 ARM 的下一代 Cortex-X930

联发科发布天玑 8400芯片，采用全大核架构，放弃传统的“big.LITTLE”设计，提升41%多核性能，降低44%峰值功耗，挑战中端智能手机市场。
继续阅读联发科发布天玑 8400：创新设计挑战中端芯片市场

联发科推出天玑9400芯片，采用3nm工艺，性能和功耗大幅提升，预计将广泛应用于未来旗舰智能手机。 继续阅读天玑 9400 的L3缓存比天玑 9300 多了 50%，L2缓存更多了两倍

联发科天玑 8400处理器曝光，预计性能和能效将比前代产品显著提升，小米等品牌已开始测试该芯片。 继续阅读联发科中端处理器天玑8400 曝光，即将上市

联发科正式发布天玑9400芯片，采用先进的3nm工艺，显著提升性能、能效和AI功能，Vivo等厂商或将率先推出相关设备。
继续阅读联发科天玑 9400 正式发布：AI 和游戏性能的飞跃

联发科天玑9400的核心配置泄露，采用Cortex-X925主核和LPDDR5X内存，提升性能并支持光线追踪功能。 继续阅读联发科新旗舰天玑 9400 核心配置被全面泄露

Vivo X200 Pro将于10月发布，搭载天玑9400处理器，性能强大，安兔兔基准测试得分超过300万，表现领先。 继续阅读天玑9400 成为安兔兔跑分突破 300 万的首款 SoC，比骁龙 8 Gen 3 高出 47％

联发科确认天玑 9400将于10月9日发布，预计搭载于Oppo和vivo的新设备，重点提升AI功能和性能。 继续阅读联发科正式宣布下一代旗舰处理器天玑9400 SoC发布日期

联发科天玑9400预计于10月9日发布，搭载3nm制程工艺，性能提升，Vivo X200系列或首发搭载。 继续阅读联发科天玑9400 发布日期泄露，它很快就会到来

联发科天玑9400曝光，AI性能显著提升，预计搭载于Vivo X200系列，或与高通、苹果展开激烈竞争。 继续阅读联发科天玑9400 基准测试确认了 SoC 的 CPU 规格，运行速度比骁龙8 Gen 4 慢

联发科计划发布天玑9400芯片，光线追踪和GPU性能显著提升，预计应用于多款旗舰手机。
继续阅读联发科天玑 9400 声称具有 PC 级别的光线追踪性能

联发科天玑9400芯片提前发布，性能提升显著，将与高通骁龙8 Gen 4在高端市场展开竞争。 继续阅读联发科准备提前发布天玑 9400，手机预计将于 10 月中旬上市

联发科将发布天玑 9400芯片，采用台积电3nm工艺，提升性能和效率，预计带来收入增长。 继续阅读天玑9400 计划于 10 月推出，联发科首席执行官有信心旗舰 SoC 的发布将带来 50% 的同比增长

联发科即将推出的天玑 8400芯片性能超越高通骁龙 8s Gen 3，将瞄准中端市场。 继续阅读联发科即将推出的天玑 8400芯片性能超越高通骁龙 8s Gen 3

联发科发布天玑7350芯片，采用4nm工艺，为中端设备提供强大性能，支持高质量摄像和AI任务处理。
继续阅读联发科发布全新 天玑 7350 芯片，专为中端设备提供强大性能

联发科将于2025年底推出与高通骁龙X Elite竞争的Windows笔记本芯片，计划进入这一新市场。 继续阅读联发科挑战高通：Windows笔记本芯片市场的新竞争