联发科天玑9400预计于10月9日发布，搭载3nm制程工艺，性能提升，Vivo X200系列或首发搭载。 继续阅读联发科天玑9400 发布日期泄露，它很快就会到来

联发科天玑9400曝光，AI性能显著提升，预计搭载于Vivo X200系列，或与高通、苹果展开激烈竞争。 继续阅读联发科天玑9400 基准测试确认了 SoC 的 CPU 规格，运行速度比骁龙8 Gen 4 慢

联发科计划发布天玑9400芯片，光线追踪和GPU性能显著提升，预计应用于多款旗舰手机。
继续阅读联发科天玑 9400 声称具有 PC 级别的光线追踪性能

联发科天玑9400芯片提前发布，性能提升显著，将与高通骁龙8 Gen 4在高端市场展开竞争。 继续阅读联发科准备提前发布天玑 9400，手机预计将于 10 月中旬上市

联发科将发布天玑 9400芯片，采用台积电3nm工艺，提升性能和效率，预计带来收入增长。 继续阅读天玑9400 计划于 10 月推出，联发科首席执行官有信心旗舰 SoC 的发布将带来 50% 的同比增长

联发科即将推出的天玑 8400芯片性能超越高通骁龙 8s Gen 3，将瞄准中端市场。 继续阅读联发科即将推出的天玑 8400芯片性能超越高通骁龙 8s Gen 3

联发科发布天玑7350芯片，采用4nm工艺，为中端设备提供强大性能，支持高质量摄像和AI任务处理。
继续阅读联发科发布全新 天玑 7350 芯片，专为中端设备提供强大性能

联发科将于2025年底推出与高通骁龙X Elite竞争的Windows笔记本芯片，计划进入这一新市场。 继续阅读联发科挑战高通：Windows笔记本芯片市场的新竞争

天玑9300+芯片发布，台积电4nm工艺打造，主频提升、AI加速，为2023年旗舰智能手机带来全新性能体验。
继续阅读天玑 9300+ 正式发布，主频高达 3.40GHz、支持 LPDDR5T 内存，设备端 AI 功能等

天玑9300+处理器即将到来，台积电采用第二代3nm工艺，预计将成为性能与AI能力更强的旗舰芯片。
继续阅读联发科即将发布天玑9300+处理器，频率更高，AI更强

天玑9400芯片将采用ARM新架构，预期带来更高的性能与功耗平衡。
继续阅读联发科天玑 9400 传将采用代号“BlackHawk”的 ARM 新架构

天玑6300芯片为入门级设备带来60%的GPU性能提升与13%的5G能效提升，预计将激发预算型游戏市场的新活力。
继续阅读联发科天玑 6300 正式发布，为入门级设备提供更快的 GPU 性能

天玑9400芯片预计将成为智能手机平台上尺寸最大、晶体管数量最多的芯片，预计带来前所未有的性能和效率提升。 继续阅读据传联发科天玑9400将是尺寸最大的移动芯片

联发科通过新款芯片设计和合作关系的拓展逐渐超越高通，并在商业领域迈出了重要一步。高通依赖于三星等厂商的订单，但面临华为等竞争对手的挑战，可能对其业务产生影响。这两家公司的竞争势必会在智能手机市场上产生深远影响。 继续阅读联发科现正与除 Google 之外的所有Android手机厂商合作，而高通则严重依赖三星