联发科天玑 9300 应用处理器 (AP) 的内部由四个 Cortex-X4 CPU 超大内核和四个 Cortex-A720 高性能大内核组成。与大多数的智能手机芯片不同，它没有用于处理不太复杂的任务的低功耗内核。到目前为止，早期对其可能会产生的过热的预计尚未成为现实。

​联发科官方微博在昨天正式发布了该 SoC 的信息，其将于 5 月 7 日推出，具有更高的CPU频率。 

在天玑 9300+ 上，主超大核 Cortex-X4 的运行速度高达 3.4GHz，而天玑 9300 SoC 的运行速度为 3.25GHz。天玑 9300+ 上的其余三个 Cortex-X4 CPU 核心将保持天玑 9300 上相同的 2.85GHz 最大频率。天玑 9300+ 芯片上另外四个 Cortex-A720 CPU 大核心的运行主频高达 2.0GHz，与天玑 9300 芯片上的频率相同。

AI将成为天玑9300+的另一个重要的提升部分。将搭配该SoC 的 Vivo X100s 展示了该手机如何拍照并使用生成式人工智能来改变图像的季节。虽然天玑 9300 确实有人工智能处理单元 (APU)，但天玑 9300+ 应该配备增强型 APU。

所有这一切都在联发科完成其下一代旗舰芯片天玑 9400 AP 的开发之际进行。天玑9400 SoC预计将于今年第四季度出货，由台积电采用第二代3nm工艺节点（N3E）制造，并配备下一代Cortex-X5 CPU内核。芯片的其余配置将保持不变，为三个 Cortex-X4 性能 CPU 内核和四个 Cortex-A720 性能 CPU 内核。