联发科计划在即将推出的天玑 9400芯片上全力以赴，因为有新的传言称，该SoC将具备有史以来用于智能手机平台的最大芯片尺寸。由于尺寸的增加，据称天玑 9400还将拥有超过300亿个晶体管，数量比天玑 9300上的227亿个晶体管高出32％。

首先是晶片尺寸，@faridofanani96和@negativeonehero在Twitter/X上分享了天玑9400的尺寸，为150mm²，作为参考，英伟达的GT 1030 的尺寸为74mm²，而GTX 1650的芯片尺寸为200mm²。简而言之，我们将得到一个物理尺寸几乎等同于台式电脑GPU大小的移动芯片，这让人非常的惊讶。使用较大的芯片尺寸的明显好处是，联发科等公司可以填充更多的晶体管，以及更大的高速缓存和更大的神经处理单元。

至于缺点，最显而易见的就是成本的增加，再加上据称将用于大规模生产天玑 9400的TSMC的3纳米“N3E”工艺，我们可能会看到联发科有史以来最昂贵的智能手机SoC。幸运的是，尺寸和晶体管数量的增加还是有其他优点，例如GPU的性能和能耗得到了提高。

来自 @negativeonehero 的推文显示了来自 Vulkan GPUInfo 数据库的截图，展示了天玑9400 SoC 将采用 Mali-TKRX MC12 GPU。有传言称，我们可能会看到与上一代的天玑 9300 SoC 相比，图形性能将提升 20%，这足以让联发科技的新款旗舰智能手机芯片超越即将推出的骁龙8 Gen 4 芯片的图形性能。

早些时候，我们报道过天玑 9400由于ARM的Cortex-X5而出现的一些过热问题，更不用说功耗的快速增加。联发科可能通过增加SoC的晶片尺寸来解决这个问题，但目前无法确认。希望我们今年晚些时候见证一些激烈的移动SoC的竞争。