联发科技刚刚发布了新的天玑 6300 处理器，它将专注于该公司性价比更高的产品。根据该公司的说法，该芯片将获得非常不错的性能升级。

据联发科称，天玑 6300 的 GPU 性能提升将高达 60%，同时 CPU 也得到了提升，比去年的天玑 6100+ 快了 10%。可以肯定地说，天玑6300芯片在图形性能方面变得更好，因此预算不断增长的游戏玩家市场值得期待。

联发科天玑 6300 还带来了增强型 5G 基带，支持 3GPP Release 16 标准。该基带芯片提供高达 140MHz 2CC 5G 载波聚合和联发科 UltraSave 3.0+ 技术，与竞争对手的方案相比，在常见 5G sub-6Ghz 连接场景中，该技术有望将能效提高 13% 至 30%，并有助于节省电量并延长整体电池续航。

考虑到其价格便宜的特性，联发科天玑 6300 采用的是 6nm 工艺制造。它是一款八核芯片，拥有两个频率为2.4GHz的ARM Cortex-A76大核和六个频率为2GHz的ARM Cortex-A55核心。该处理器还支持运行速度高达 2,133MHz 的 LPDDR4X RAM 和 UFS 2.2 闪存。它还支持 2520 x 1080 像素分辨率，刷新率高达 120Hz。相机方面，它支持原生 108MP 和 16MP + 16MP ISP。此外，该处理器的 GPU 为 Mali-G57 MC2，并支持双频 Wi-Fi 和蓝牙 5.2。

从上面的规格来看，很明显联发科天玑 6300 并不是这个档次芯片中最出色的。不过该公司旨在为那些寻找更便宜的设备的用户提供这款芯片。也就是说，首款配备该芯片的手机将是 Realme C65 5G，该手机将于本月晚些时候在各个市场推出。考虑到该手机的价格，后续应该会有更多采用该芯片的 Android 设备，而且价格也将非常有竞争力。