天玑 9400 计划于今年晚些时候发布，它与骁龙8 Gen 4 和 A17 Pro 等芯片之间最显着的区别之一就是，联发科不会在其 SoC 中使用自研内核，其一直使用 ARM 的公版 CPU 内核设计，这一般会给人一种天玑 9400 处于明显劣势的印象。现在，一位消息人士称，联发科技和 ARM 正在合作，在天玑9400 中使用ARM的“BlackHawk”架构，有可能提供比当前一代竞争芯片更好的每时钟指令 (IPC) 性能。

有传言称，与天玑 9300一样，联发科的天玑 9400 将缺乏低功耗核心，在多线程工作负载方面具有优势。然而，根据微博著名爆料者数码闲聊站声称，由于添加了使用ARM的新BlackHawk架构的Cortex-X5，内部测试结果令人鼓舞。虽然这位爆料人没有分享性能指标，但他提到IPC高于苹果的A17 Pro和高通的Nuvia，后者很可能是骁龙8 Gen 4。

据称，天玑 9400将拥有智能手机中最大的芯片尺寸，面积达到了150平方毫米，搭载了300亿个晶体管。这种尺寸优势可能为联发科提供了充足的空间，以整合更大的缓存和其他改进，使得该SoC在竞争中处于领先地位。然而，之前有传言称Cortex-X5面临着高功耗和过热问题。联发科和ARM可能已经解决了这些问题，但我们后续需要等待各种基准测试的结果来了解真相。

除了谷歌和苹果之外，所有其他智能手机制造商都与联发科合作，据报道，Vivo是第一家天玑 9400的客户。国内的手机公司很可能亲眼目睹了这款芯片的潜力，并决定确保首批供货在未来的旗舰手机中使用。​