骁龙 8 Gen 4 将在基准测试中击败 Apple A18
高通的骁龙芯片一直在稳步缩小与苹果A系列芯片组的性能差距。有新传言称,下一代骁龙8 Gen 4 芯片将比 iPhone 16搭载的 A18 更快。 继续阅读骁龙 8 Gen 4 将在基准测试中击败 Apple A18
高通的骁龙芯片一直在稳步缩小与苹果A系列芯片组的性能差距。有新传言称,下一代骁龙8 Gen 4 芯片将比 iPhone 16搭载的 A18 更快。 继续阅读骁龙 8 Gen 4 将在基准测试中击败 Apple A18
幻14air是一款非常优秀的轻薄本,它在外观、性能、续航、屏幕、音效等方面都有着非常出色的表现,可以满足我多方面的需求,让我在工作和娱乐之间自由切换,享受高效和舒适的使用体验。 继续阅读ROG 幻14 air评测:外观梦幻,性能强悍,续航出色
根据最近的分析,据单凭规格来看,不应该期望PS5 Pro在GPU受限情况下的性能是基础型号的两倍。 继续阅读从规格来看,PS5 Pro 相比基础型号没法提供两倍的FPS
MacBook Air的高温问题引起关注,Max Tech的测试显示,即使采用相同的M3芯片,其性能表现仍比MacBook Pro慢33%。 继续阅读M3 MacBook Air的CPU峰值温度可达114 度,比同芯片的 MacBook Pro慢33%,256G终于读写速度快了
三星发布Galaxy S24 Ultra,搭载ProVisual引擎,增强摄像头性能和人工智能处理,提供Generative Edit和Enhance-X功能,进一步提升用户体验。 继续阅读三星揭晓为 Galaxy S24 Ultra 相机提供支持的 ProVisual 引擎
最新的驱动程序列表,曝光了高通骁龙X Elite和X Plus CPU系列即将在2024年中期为Windows AI PC带来12核竞争力量。 继续阅读高通骁龙 X Elite 和 X Plus CPU 系列曝光:8 个 SKU 支持 Adreno GPU 和 Vulkan
全新iPhone 16 Pro设计图曝光,展现拍摄按键及更大尺寸,预计将带来相机系统与电池升级。 继续阅读iPhone 16 Pro CAD渲染图泄露,展示了新的拍摄按键和更大的尺寸
奥迪Q4 55 e-tron中期大改款登场,携更长续航力、性能提升及全新充电技术,拓展电动SUV新篇章。 继续阅读奥迪推出 2024 年 Q4 e-tron 中型更新版,续航里程、动力和充电均有所改进
苹果已向韩国供应商订购了首批 850 万块 OLED 显示面板,用于其即将推出的且经过重新设计的 iPad Pro 继续阅读苹果今年将生产 850 万台 OLED iPad Pro 机型
联发科通过新款芯片设计和合作关系的拓展逐渐超越高通,并在商业领域迈出了重要一步。高通依赖于三星等厂商的订单,但面临华为等竞争对手的挑战,可能对其业务产生影响。这两家公司的竞争势必会在智能手机市场上产生深远影响。 继续阅读联发科现正与除 Google 之外的所有Android手机厂商合作,而高通则严重依赖三星
特斯拉推出了一款新的 Model Y 配置,只有 2 个座位,后部留出大量空间用于运输或定制解决方案。 继续阅读特斯拉发布货车版Model Y,只有两个座位
经过多年的开发,奥迪公司终于准备全球首发 Q6 e-tron,这是迄今为止大众所知的首款在与保时捷共同开发的高级电动平台 (PPE) 上亮相的电动车型。
继续阅读奥迪将于本月正式推出新款 Q6 e-tron,承诺“超越您的期望”
三星可能正在考虑在未来的可卷曲智能手机上添加创新功能。该公司最近公布的一项专利申请中,详细的描述了一款带有内置空气质量传感器的可卷曲智能手机。 继续阅读三星为手机申请了一个神奇的空气专利
苹果分析师郭明錤表示,苹果计划在三年左右推出一款配备可折叠屏幕的 20 英寸 MacBook。 继续阅读苹果计划推出 20 英寸的可折叠屏 MacBook
苹果和 Epic Games 一直在围绕 App Store 政策展开持续的斗争,现在这场狂热出现了新的转变。令人惊讶的是,由于 Epic Scotland 的不值得信赖的行为,苹果公司决定在全球范围内终止其开发者帐户,称其对 iOS 生态系统构成威胁。 继续阅读DMA也阻止不了我封你号,EPIC又被苹果停止了其开发者账号
美国ION Storage Systems公司的新型固态电池技术,实现125次循环后容量下降小于5%,预计将首先应用于军事领域。
继续阅读一种新的无阳极、无压缩固态电池可能首先应用于美国军方
iPhone 16 系列将在当前型号的基础上进行大量更改。然而,苹果的设计语言已经停滞了相当长的一段时间,它也没有在可折叠设备上有进一步的创新。 继续阅读江郎才尽! iPhone 16 CAD设计图曝光,创意停滞
谷歌Tensor G4芯片将采用三星FOWLP技术,解决散热和性能问题,提升Pixel 9和Pixel 9 Pro的用户体验。 继续阅读谷歌的Tensor G4芯片据称将采用与三星的 Exynos 2400一样的FOWLP技术
三星巴西赞扬了一段它认为是用 Galaxy S24 Ultra 拍摄的视频。 但搞笑的是这其实是用两年前发布的 iPhone 13 Pro拍摄的 继续阅读三星乌龙的点赞了实际由iPhone拍摄的视频
一直要求应用程序抽屉垂直滚动功能的三星粉丝很幸运。之前删除该选项后,三星似乎已经听取了用户的反馈,并将通过其 Good Lock 定制套件恢复该功能。 继续阅读三星 Galaxy 设备今年可能将带回应用程序抽屉的垂直滚动功能
苹果昨天正式推出配备了 M3 处理器的 MacBook Air,相对于上一代版本进行了大量升级。现在,搭载 M3 芯片的新款 MacBook Air 的早期基准测试已经在网上曝光,展示了 M3 芯片带来的性能提升。 继续阅读M3 MacBook Air早期基准测试显示,与M2 芯片相比,单核性能提升20%,多核性能提升18%
三星第二代3nm工艺改头换面,号称2nm技术,引发行业与公众的混淆与误解。
继续阅读三星可能将优化后的第二代3nm节点冒充2nm工艺
尽管备受期待的 Panamera EV 推出,保时捷预计仍将其首款电动汽车Taycan保留在产品阵容中。Panamera EV 将比运动型 Taycan 车型拥有更多的空间和豪华感。 继续阅读保时捷 Panamera EV 将与电动 Taycan 完全不同
苹果最新发布MacBook Air,搭载M3芯片和升级Wi-Fi,实现同时连接两个外部显示器的卓越功能。 继续阅读苹果推出全新MacBook Air,支持连接两个外部显示器
Switch模拟器Yuzu因破解任天堂加密技术面临巨额赔偿,正式关闭并转向反盗版立场。 继续阅读Switch模拟器Yuzu正式关闭,开发者将向任天堂支付240万美元赔偿
华硕即将发布Zenfone 11 Ultra,有五种颜色选择。Geekbench显示它搭载骁龙 8 Gen 3处理器,16GB RAM。6.78英寸FHD+ 144Hz AMOLED屏。获得无线充电认证,配备5500mAh电池,支持65W有线充电和15W无线充电。发布日期定于3月14日。 继续阅读华硕Zenfone 11 Ultra正面设计、充电细节获认证平台确认
三星即将发布Galaxy Tab S6 Lite (2024),不低的价格,LTE、Wi-Fi、蓝牙5.3,7000mAh电池,Exynos 1280芯片、4GB RAM、Android 14,雪纺粉和牛津灰两种颜色,3月底可能发布。 继续阅读三星 Galaxy Tab S6 Lite (2024) 价格和主要规格在发布前泄露
苹果microLED项目持续推进,尽管面临成本和技术挑战,仍致力于打造Apple Watch Ultra的先进显示面板。 继续阅读苹果仍计划推出MicroLED版Apple Watch Ultra,并寻求新的供应商
我们获悉 Vivo X Fold 3 将成为市场上最好的可折叠手机之一,不仅在提供的规格方面,而且在人体工程学方面也是如此。一位可靠的爆料人分享了一些关于即将推出的可折叠手机的细节,这些细节声称该可折叠手机将是市场上最薄、最轻的可折叠手机,同时还将搭载最新一代的硬件。 继续阅读Vivo X Fold 3 将是最薄、最轻的可折叠手机
今天,印度科技媒体91Mobiles分享了一系列CAD渲染图,证实了第四代iPhone SE的设计传闻。 继续阅读iPhone SE 4 渲染图流出,展示了其源自于iPhone 14的设计风格