谷歌今年晚些时候发布的 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 将配备其自研的 Tensor G4 芯片，虽然谷歌的芯片与竞争对手相比历来性能和效率指标较差，但有传言称其即将推出的新芯片将进行一些升级。一份新报告称，沿着 Exynos 2400 的道路，Tensor G4 将采用FOWLP 或“扇出晶圆级封装”。 

来自韩国媒体 FNN 的信息被 Twitter/X 爆料者 Revegnus 发现，与 Exynos 2400 一样，Tensor G4 据称也将采用三星 4nm 工艺量产。然而，该报告没有提及谷歌将在即将推出的芯片中采用哪种 4nm 工艺节点，因此我们假设它将是 4LPP+ 节点。至于 FOWLP，它是一个受欢迎的补充，可以帮助 Tensor G4 在更长时间内将其温度保持在建议的阈值内。

经历了之前 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro在普通版本而不是极限版本上运行3DMark Wild Life测试时出现了热节流（thermal throttled），显然谷歌必须做出一些极端的改进来改善后续产品。对于不了解的人来说，FOWLP技术采用更多的I/O连接，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片。这种封装技术还有助于提高耐热性，因为温度可以得到控制，使得SoC能够保持更高水平的多核性能。

三星在其 Exynos 2400 产品页面上表示，该技术使其多核性能提高 8%，这也可以解释为什么该 SoC在 3DMark Wild Life Extreme测试中与三星之前的芯片相比表现更出色。假设 Tensor G4 采用这项技术，我们可能会看到类似的结果。现在，这家广告巨头应该采取一些措施来解决其芯片低效的问题，现在，我们终于可以在 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 中看到这一点了。

虽然谷歌的芯片在性能和效率上历来不如竞争对手，但这次的升级显示出谷歌在不断努力改进其硬件。如果 Tensor G4 能够在性能上取得显著提升，那么 Pixel 9 系列可能会在市场上更具竞争力，尤其是在多核性能方面。

总的来说，虽然我们还需要等待 Pixel 9 系列的正式发布来验证这些改进，但从目前的信息来看，谷歌似乎在正确的方向上迈出了坚实的一步。希望 Tensor G4 芯片能够帮助 Pixel 9 系列在高端智能手机市场上取得成功。