Exynos 2500 将成为三星首款 3nm 改进版 SoC,或将击败骁龙8 Gen 4

据报道,三星即将推出的 Galaxy S25 系列中坚持使用双芯策略,其中大部分地区将配备高通的骁龙8 Gen 4,而其他地区将销售搭配 Exynos 2500 芯片的手机。当前三星的 Exynos 2400 为手机用户带来了一系列惊喜,其明显的改进了该款旗舰 SoC。明年,三星预计将更上一层楼,据传其将利用第二代 3nm 工艺量产 Exynos 2500。此举可能使 SoC 的能效属性让高通下一代旗舰骁龙8 Gen 4 相形见绌。

该传闻来自 Twitter/X 上的 PandaFlash,他之前发布过消息称 Exynos 2500的 CPU 和 GPU 均优于骁龙8 Gen 3。这可能是因为三星正在测试该硅片的第二代 3 纳米工艺,这使得新 SoC 在相同功耗水平下能够以更高的频率运行。与Exynos 2400相同,Exynos 2500 使用了三星先进的“扇出晶圆级封装”( FOWLP)技术。

FOWLP 技术提高了芯片的耐热性并减小了芯片的封装尺寸,使其能够在更长时间内以最高的性能运行,最终有助于获得更高的多核分数。假设这个传言属实,要击败骁龙 8 代 4 并不容易,不过之前有报道称高通的下一代旗舰 SoC 遭遇了功耗问题,迫使手机制造商使用 5500mAh 的高容量电池来弥补这个问题。

在这方面,三星可能已经找到了一个机会来增强其 Exynos 品牌的声誉,但前提是它必须解决其第二代 3 纳米工艺的产量问题。此前,这家韩国巨头的晶圆厂部门在 3 纳米节点上面临着20%的低产量,但它已经将这一数字显着提升到了之前的三倍,接近 TSMC 的进展,但仍然落后很大一部分。产量降低意味着三星将不得不花更多的成本来生产每一个 3 纳米晶圆,从而提高 Exynos 2500 的成本。

在这方面,三星可能将有机会来提升 Exynos 品牌的声誉,但前提是它能够解决第二代 3nm 工艺的良率问题。此前,这家韩国巨头的晶圆代工部门在 3nm 节点上面临着20% 的不良率,但它已将这一数字大幅提高至之前的三倍,逼近台积电的进度,但仍大幅落后。产量下降意味着三星将不得不花费更多资金来生产每片 3nm 晶圆,从而提高了 Exynos 2500 的成本。

值得庆幸的是,该公司还有几个月的时间才能进入量产阶段,届时,如果能够将良率提高到 65%,那将处于可以接受的范围内。​

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