Apple下一代的M4芯片将专注于AI功能并支持512GB 统一内存

苹果将在今年晚些时候推出升级版 Mac,配备新的 M4 芯片,以提高计算和图形性能,但这些增强将远远超出一般性能的提升。据彭博社著名分析师 Mark Gurman称,苹果将推出 Apple M4 CPU 系列的三种版本,应该会继续命名为 M4、M4 Pro 和 M4 Max。此外,有传言称苹果M4最高可支持512GB统一内存,远远超过目前192GB统一内存的限制。苹果即将推出的最强大的处理器可能被命名为M4 Ultra或M4 Extreme。

虽然苹果最初可能会在 2024 年底推出搭载 M4 的设备,但我们预计会在 2025 年推出更强大的新型 M4 机器。彭博社报道称,M4芯片的基本型号代号为“ Donan ”,中端型号为“Donan ” 。被称为“ Brava ”,性能最好的变体被称为“ Hidra ”。

虽然性能和效率的提升是一个受欢迎的更新,但该芯片的主要元素将是改进的神经引擎,将具有更高的核心数量,以实现更好的人工智能处理能力。该公司计划“强调这些组件的人工智能处理能力,以及它们如何与下一版本的 macOS 集成。”这意味着 macOS 和 M4 芯片将携手合作,实现无缝 AI 处理。

第一批搭载 M4 芯片的 Mac 可能会在202 年 10 月或 11 月推出。Gurman 表示,与 M3 系列类似,苹果内部正在测试 M4 芯片的三种版本,这些版本将成为该公司 MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac Studio 系列的一部分。基础版的 M4 芯片(代号为 Donan)将随 MacBook Air 系列提供,M4 Pro 和 M4 Max 芯片(代号为 Brava)将随 MacBook Pro 提供,M4 Ultra 或 Extreme 芯片(代号为 Hidra)是为 Mac Pro 设计的。至于 Mac Studio,苹果正在测​​试使用未发布的 M3 芯片和 M4 Brava 处理器变体的版本,该处理器的级别可能比 M4 Pro 和 M4 Max“Brava”芯片更高。

该公司预计今年将升级其大部分 Mac 产品线,升级内部结构,并可能对外观设计进行调整。

​M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制造,但苹果供应商台积电可能会使用3 纳米工艺的改进版本,以提高性能和能效。

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