自 Google 于 2021 年改用半定制 Tensor 芯片以来，基带芯片一直是 Pixel 上已知的问题根源。由于该芯片是与三星 S.LSI 部门合作开发的，因此 Google 选择使用 Exynos 调制解调器来简化开发，这与之前使用高通的解决方案的 Pixels 手机不同。

不幸的是，新的基带芯片稳定性很差，尤其是在刚开始采用的时候。例如，国外有很多用户在使用 Pixel 6 的经历中，遇到过基带崩溃甚至导致其他子系统（例如传感器）离线的情况！

幸运的是，随着新平台的成熟，这些问题变得越来越少，特别是在 Tensor G2 改用新的基带芯片 — Exynos Modem 5300（也用于 Pixel 8 系列）之后。与以前相比，基带已经不再是一个问题。然而，值得一提的是，它仍然并不完美。例如，自 2024 年 3 月更新以来，据外媒采访的近 60% 的 Pixel 7 和 8 用户都报告了一些问题。

根据 Android Authority 报道称谷歌未来将发布的 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 两款旗舰手机将采用三星 Exynos 5400 5G芯片。尽管没有给出确切的规格，但这款基带芯片预计将提供更快的性能，同时比上一代 Pixel 型号中的 Exynos 5300 功耗更低。

据说芯片的软件堆栈已升级，这应该会提高稳定性。最重要的是，Exynos 5400 将支持 3GPP Release 17，该版本允许 5G 非地面网络 (NTN)，即基于卫星的通信。据说谷歌正在努力为 Pixel 手机实现“卫星 SOS”功能。

借助 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 支持的卫星连接，但仅支持传递文本信息，而不能进行语音通讯。然而，特殊的“卫星网关”应用程序将允许通过“紧急 SOS”功能与紧急服务部门的通信。我们相信，当 Pixel 9 或 Pixel 9 Pro 用户陷入困境或面临生命危险时，将会触发此功能。

报道中未提及的另一项升级是 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 将采用谷歌最新的 Tensor G4 芯片。此前有报道称，该 SoC 将是Tensor G3 的一个小升级，但据传闻，新芯片将使用FOWLP 或“扇出晶圆级封装”制造。这是三星 在 Exynos 2400 使用的技术，并且它采用了更多的 I/O 连接，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片。

这种封装还有助于提高耐热性，使 Tensor G4 能够保持更高水平的多核性能，因为其温度是可控的。鉴于 Tensor G3 出现了多起过热报告，这将被视为 Tensor G4 的一个可喜变化，甚至可能是 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 销量激增的主要原因之一。

虽然Pixel 9 系列还未发布，但这两款手机的传闻或者谣言已经在网上漫天飞了，现在就有粉丝根据之前泄露的各种信息，制作了一个 Pixel 9 Pro 的 CAD 渲染视频​。之前网上的泄露都是照片。现在这个概念视频可以让大家以一种新的视角来了解该Pixel 9 Pro的外观。它以 3D 方式展示了手机的潜在设计。与 Pixel 8 系列相比，Pixel 9 Pro 被认为配备了同样大的摄像头凸起。只是它会更像一个圆形药丸的形状，并且不会延伸到整个背部。而且这次它还将有更平整的边框，让人想起三星 Galaxy S24 的设计。

需要注意的是，这只是一个粉丝发布的概念视频，并不是谷歌官方发布的，因此视频中手机的颜色并不一定会在真机上看到。​不过谷歌完全有可能提供这样的颜色。因为与谷歌之前手机提供的颜色组合相差不远。手机背面的颜色仅比 Google 在 Pixel 7 系列上提供的柠檬草颜色稍深，该颜色的边框也采用哑光金色饰面。因此，谷歌可能会选择再次使用类似的颜色，即使它只是简单地改了一下颜色的名字，这并不是不可能的情况。