根据一个看似合理的新理论，苹果的M3 Ultra芯片可能被设计成独立的芯片，而不是由两个M3 Max芯片组成。

该理论来自Max Tech的Vadim Yuryev，他在Twitter/X上的一篇帖子中阐述了他的想法。其中引用了@techanalye1的一篇帖子，该帖子暗示M3 Max芯片不再具有UltraFusion互连，Yuryev推测尚未发布的“M3 Ultra”芯片可能并不是由两个Max芯片封装组成的。这意味着M3 Ultra很可能是首次作为独立芯片存在。

Apple's in the process of restructuring their Apple Silicon lineup. M3 Max no longer comes with the UltraFusion interconnect (see image)

This means that the M3 Ultra chip will be redesigned as its own standalone chip, no longer being made up of 2x Max dies.

What this means:

1.… pic.twitter.com/o4J2hpEGaI

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) March 27, 2024

这将使苹果能够对M3 Ultra进行特别的定制，使其更适合于高强度的工作流程。例如，公司可以完全省略低功耗核心，转而采用全性能核心设计，还可以增加更多的GPU核心。至少，以这种方式设计的单个M3 Ultra芯片几乎肯定会比M2 Ultra相比提供更好的性能扩展，因为这样就不会再存在因为UltraFusion互连而带来的性能损失。

此外，Yuryev推测M3 Ultra可能具有自己的UltraFusion互连，允许将两个M3 Ultra芯片组合封装为一个芯片，以实现假设中的“M3 Extreme”芯片的性能加倍。与将四个M3 Max芯片封装在一起相比，这将实现更优秀的性能扩展，并且打开了更高容量的统一内存的可能性。​

目前对M3 Ultra芯片了解甚少，但一份报告在一月份暗示，它将使用TSMC的N3E节点制造，就像预计将在今年晚些时候推出的iPhone 16系列中首次亮相的A18芯片一样。这意味着它将是苹果的第一个N3E芯片。据传闻，M3 Ultra将于2024年年中在更新的Mac Studio型号中推出。