高通正在按计划为其合作伙伴提供骁龙 8 Gen 4，以便该公司及时在十月份宣布下一代的旗舰芯片。最新有新的传言声称，高通下一代旗舰 SoC 将在四月份最终确定，样品预计将在六月份运送给 OEM。这可以给合作伙伴足够的时间，以高通的首款 3nm 芯片准备好他们的高端智能手机，迎接明年的挑战。
骁龙8 Gen 4 的大多数细节之前已经曝光过，但 Twitter/X 用户@negativeonehero 从韩国论坛 DC Inside 获得了一些新的信息显示，骁龙 8 Gen 4 的时钟速度为 4.00+ GHz，并且可能还会出现超频版本。骁龙 8 Gen 4 适用于 Galaxy 的版本可能会采用这种略微超频的版本。
据说，之前已经测试过骁龙 8 Gen 4 的时钟速度为 4.00GHz，但尽管传闻该芯片将在台积电的 3nm ‘N3E’ 工艺上进行大规模生产，最新消息称该芯片的功耗仍然相对较高。这种高功耗可能是由于该芯片在测试时没有使用低功耗核心，因为早前曾有传闻称该芯片只会配置高性能核心。这种 CPU 内核配置将提供令人印象深刻的多核性能，但以功耗飙升为代价。
目前尚不清楚骁龙 8 Gen 4 的功耗是否比骁龙 8 Gen 3 更高，但传言称这款即将推出的芯片的 AI 和 DSP 计算性能将是上一代的近两倍。之前我们也报道过 Adreno 830 GPU，并分享了所谓的性能数据，据说这款图形处理器在 3DMark Wild Life Extreme 中的速度比苹果的 M2 更快。
高通首席营销官 Don McGuire 在世界移动通信大会期间意外透露，他通过 @Snapdragon_UK 官方账户在 Twitter/X 上发布了一段视频，称 骁龙 8 Gen 4 将于 10 月发布。两分钟的视频除了发布月份之外没有提供任何其他内容。
虽然购买骁龙 8 Gen 4 旗舰手机的消费者预计会得到实惠，但高通的合作伙伴可能不会得到同样的待遇。毕竟，由于骁龙 8 Gen 3 预计售价为 200 美元，一位高通高管曾暗示骁龙 8 Gen 4 将成为该公司有史以来最昂贵的智能手机芯片，这主要缘于其自研的 Oryon 内核。这将迫使手机制造商要么向客户收取更高的费用，要么牺牲利润以出货更多手机。