高通正在通过发布骁龙8s Gen 3 来扩展其旗舰智能手机 SoC 系列。由于该公司最新的预告片，即将推出的芯片终于确定了发布日期，根据其展示的规格来看，它将比骁龙 8 Gen 3 的性能要低。

高通公司在微博上透露了 3 月 18 日的日期。这篇贴文的主要内容是：“春龙抬头，万物新生！骁龙新旗舰即将发布。让我们一起迎接新的一年、新的时代。3月18日，敬请关注“骁龙旗舰新品发布会”。

此外，虽然该芯片的命名方案中包含字母“s”，但是，微博的著名爆料博主“数码闲聊站”此前曾分享过该芯片的规格。骁龙8s Gen 3将比目前的旗舰 SoC 骁龙8 Gen 3 要慢，其配备了 1 个频率为 3.01GHz 的 Cortex-X4 主核心、4 个运行频率为 2.61GHz 的 Cortex-A720 性能核心和 3 个运行频率为 1.84GHz 的 Cortex-A520 效率核心。此外，骁龙8 Gen 3 的GPU是 Adreno 750，而骁龙8s Gen 3 据说将采用 Adreno 735。简而言之，即将推出的骁龙8s Gen 3 可能只是骁龙8 Gen 3 的简化版。

大约一个月前，另一个与骁龙相关的谣言引起了精通技术的用户的注意：有传闻称高通即将推出两款神秘的骁龙芯片，型号分别为 SM8635 和 SM7675。

SM8635 与即将推出的 Realme 手机相关联，被认为可能是骁龙8s Gen 3：“其官方名称尚不清楚，但可能是骁龙8 Gen 3 Lite 或 8s Gen 3 SoC。该芯片搭配 Adreno 735 GPU，最大时钟速度为 3.01 GHz。据报道，它在安兔兔上的得分也达到了 170 万左右。”

由于骁龙8 Gen 3 的成本估计为 200 美元，采用该SoC的智能手机厂商可能会选择将这些成本转嫁给客户，而骁龙8s Gen 3 可能会提供一条更实惠的路线，手机制造商只需牺牲相比骁龙 8 Gen 3 大约 10-15% 的性能，同时获得便宜得多的芯片与所有的附加功能。​