距离高通推出S3 Gen 2 平台还不到一年的时间，高通就推出了两款新的音频芯片：Qualcomm S3 Gen 3 和 Qualcomm S5 Gen 3。它们很快就会进入中端（S3 Gen 3）和高端(S5 Gen 3) 耳塞、耳机和扬声器等设备中。​

Qualcomm S3 Gen 3 芯片旨在丰富中端市场。该芯片支持高通语音和音乐扩展计划的第三方解决方案，这是一个提供技术的生态系统，旨在与高通增强声音平台相辅相成。这就是人们如何在价格不过分昂贵的耳机（或扬声器）上获得听力增强、空间音频、回声消除和健康跟踪功能的方式。

S3 Gen 3 音频芯片支持 24 位 48kHz 的 aptX 无损流媒体。音频 DAC 性能也得到了改进，可提供增强的 SNR 并降低本底噪声。

高通公司的声明中写道：“S3 Gen 3 是我们有史以来最强大的 S3 芯片，与上一代 S3 Gen 2 Sound 相比，计算能力高达两倍，处理能力显着增强。”​

升级后的 S5 Gen 3 芯片计算能力比上一代高出 3 倍，AI 能力高出 50 倍：“Qualcomm S5 Gen 3 音频芯片的全新架构和增强的 AI 功能为 OEM 厂商提供了一个平台来开发可监控用户的环境以及设备的使用方式的智能设备，并做出合适的响应。”

新芯片架构比其前身增加了 50% 的内存和显着增强的 DSP 功能，将有助于将耳塞、耳机和扬声器的性能提升到新的水平。Qualcomm S5 Gen 3 音频芯片将针对音乐聆听、游戏和企业等用例进行了优化，可以提供丰富且身临其境的声音，同时保持超低功耗性能。

它支持 Snapdragon Sound 和 aptX Lossless，以 24 位 48kHz 提供高比特率的发烧级音乐流，并提供改进的 DAC 性能以实现更高的音频质量。

强大的设备端人工智能可最大限度地提高音频性能并增强许多的用户体验。高通声称，数据在设备上本地处理，以增强安全性和安心感。

此外，S5 Gen 3 芯片是第一个采用第四代高通 ANC 的芯片，“提供我们有史以来最强大的 ANC 性能”。ANC 代表主动降噪。