多年来，苹果一直在研发自己的蜂窝调制解调器，但成果有限。不过，根据知名分析师郭明池的最新消息，苹果似乎终于准备在2025年将其5G芯片转移到内部。

苹果计划逐步推出自研5G芯片

郭明池在社交平台X上发表文章称，苹果正在加速摆脱对高通的依赖。2025年，苹果将推出两款使用自研5G芯片的新iPhone机型：iPhone SE 4和超薄版iPhone 17。其中，iPhone SE 4预计在2025年第一季度发布，而超薄版iPhone 17则将在2025年第三季度亮相。

这意味着苹果将采取分阶段策略，逐步引入自家的5G芯片。在2025年，只有这两款机型会采用苹果的5G芯片，其余的iPhone新机型仍将继续使用高通的5G芯片，包括即将发布的iPhone 16系列和2025年的iPhone 17、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max。

展望2026年及以后

如果苹果自研蜂窝芯片的量产和销售顺利，我们可能会在2026年及以后看到苹果将这些芯片应用到全线iPhone产品中。今年年初，苹果与高通签订了新合同，约定继续使用高通的5G调制解调器至2027年3月。不过，苹果可以在此期间逐步减少对高通的依赖，甚至可能通过其他方式履行合同。

尽管苹果自研5G调制解调器的推出策略引人关注，但最初只在部分机型上应用是有其合理性的。例如，如果iPhone SE 4在春季获得新调制解调器，而高端的iPhone 17 Pro和Pro Max在半年后仍使用高通芯片，这将引发一定的市场反应。​

新款iPhone 17 Slim的更多细节

此外，郭明池还公布了有关即将发布的iPhone 17 Slim（或称Ultra）的新细节。这款机型将注重外形设计，追求“超薄”而在功能上做出了一些妥协。最显著的是，iPhone 17 Slim仅配备一个后置摄像头，而iPhone 17将采用双摄像头设计，iPhone 17 Pro机型则会有三个后置摄像头。

iPhone 17 Slim的摄像头为“广角摄像头”，即苹果所谓的主摄像头。目前尚无关于这款摄像头的详细规格，但预计其他系列产品将配备48MP主摄像头。

郭明池还提到，iPhone 17 Slim将采用钛材质制造，但钛含量低于当前的Pro和Pro Max金属框架。其他详细信息包括：

– 屏幕尺寸：6.6英寸

– 屏幕分辨率：约2740 x 1260

– 处理器：A19芯片

– 类似于目前iPhone型号的灵动岛设计

– 采用苹果自研5G芯片而非高通

iPhone 17系列的其他变化

有报道称，苹果将于明年停产“iPhone Plus”机型，这意味着iPhone 17系列将包括iPhone 17、iPhone 17 Slim、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。然而，iPhone 17 Slim预计将成为最昂贵的iPhone 17机型，售价约为1299美元。

据郭明池称，目前Plus机型仅占新款iPhone总出货量的5-10%左右，其他三款iPhone机型（标准版、Pro和Pro Max）已经充分覆盖了高端市场，Plus机型显得多余。新款超薄机型的定位并非是取代Plus，而是苹果在探索现有iPhone产品线之外的新设计趋势。

需要注意的是，距离iPhone 17系列的实际发布至少还有14个月。从现在到发布时，许多事情可能发生变化，而郭明池的消息源也不像以前那么可靠。因此，这些传言尚需时间验证。

总的来说，苹果在5G芯片自研方面的进展，以及iPhone 17系列的设计变化，显示了苹果在创新和技术探索上的持续努力。我们将继续关注这一领域的最新动态，并为您提供最及时、详尽的报道。对于这些传言和未来的新品，您的看法是什么？欢迎在评论中与我们分享。