苹果将​​于明年底推出下一代 M5 芯片,新款 iPad Pro 或在 2025 年底或 2026 年上半年发布

苹果公司预计将在10月28日正式发布M4 MacBook Pro系列机型,并计划于明年推出更新后的MacBook Air系列。这个繁忙的发布计划显示出苹果正在加速新品的上市节奏,而这也可能为2025年开启一段短暂的“喘息期”。最新消息表明,苹果可能正在为全新M5芯片的亮相做准备,预计这款芯片将会搭载于未来的iPad Pro系列,最快可能在2025年年底或2026年年初上市。​

iPad Pro 的 M5 版:性能提升但外观变化不大

根据彭博社的科技记者马克·古尔曼的最新消息,苹果内部的《Power On》通讯发布了一些关于M5芯片的研发动态。他提到,自2023年起,M5芯片和A19 Pro芯片便已开始研发,并有望在未来的苹果设备上率先应用。据古尔曼分析,苹果有可能在2025年年底发布iPad Pro系列的新款型号,搭载最新的M5芯片,甚至还有望同步推出M5芯片的其他相关设备。

不过,除了M5芯片带来的性能升级外,11英寸和13英寸的iPad Pro系列不大可能在外观设计或功能上有大幅度变化。古尔曼认为,苹果不大可能频繁调整这款平板电脑的外观设计,因为这款设备目前的设计仅在半年前才刚刚更新。

鉴于目前的设计还比较新,苹果通常会在18个月的周期后对iPad Pro系列进行更新,”古尔曼补充道,“因此,下一代iPad Pro最早也要到2025年年底,甚至可能是2026年上半年才会发布。”

台积电先进封装技术加持,M5芯片或采用3D堆叠结构

在研发M5芯片的过程中,苹果正与芯片代工厂台积电进行深度合作。古尔曼的报道还指出,M5芯片虽然在架构和技术层面上会有显著的进步,但不会使用台积电的2nm制程节点。分析师郭明錤曾指出,由于2nm工艺晶圆的成本居高不下,苹果预计将于2026年之后再采用台积电的2nm制程。因此,M5芯片将继续采用更成熟的工艺节点,但苹果计划通过先进的封装技术来提升芯片性能。

台积电的“小外形集成电路封装”(SoIC)技术很有可能会在M5芯片上首次亮相。这种封装方式允许将多个芯片堆叠在三维结构中,相较于传统的二维平面设计具有更好的散热管理能力、较低的电流泄漏率,以及优异的电气性能。这一技术的应用将使M5芯片即使在现有的制程工艺上,也能获得性能上的提升。

SoIC封装技术自2018年推出后,已经在高端芯片中得到了一定应用,苹果也在积极探索如何将这种先进封装方案应用于其自家芯片中。对于iPad Pro系列而言,这意味着未来设备在拥有更小体积的同时,可能也能提供更高效的性能体验。

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