联发科即将推出的天玑9400将成为该公司迄今为止最先进的智能手机芯片。据报道，该芯片将采用台积电第二代3nm工艺进行量产，这与苹果M4所用工艺相同。然而，尖端工艺节点并不是这款即将推出的SoC的唯一亮点。三星最近宣布已完成对联发科天玑9400芯片的全球最快LPDDR5X内存的验证，这意味着除了增加带宽外，用户还可以期待更高的功率效率。​

三星和联发科合作完成天玑9400验证

三星和联发科仅用三个月时间便完成了天玑9400的验证过程。三星的LPDDR5X内存实现了10.7Gbps的带宽，这是目前同类内存中最快的运行速度，超过了SK海力士在更快的LPDDR5T标准上实现的9.6Gbps记录。三星在天玑9400中使用了16Gb封装，并在新闻稿中提到，该SoC将于2024年下半年推出。

领先的内存技术带来的优势

联发科公司高级副总裁JC Hsu对三星的成就表示高度满意，并相信这一里程碑将推动未来设备在AI功能和移动性能方面的进步。他表示：“与三星电子的合作使联发科的下一代天玑芯片成为全球首款通过高达10.7Gbps的LPDDR5X运行速度验证的芯片，这将使即将推出的设备能够提供前所未有的AI功能和移动性能。这种更新的架构将使开发人员和用户更轻松地利用更多AI功能，同时减少对电池寿命的影响。”

更高的功效和性能

三星声称，其运行带宽为10.7Gbps的LPDDR5X内存与上一代相比，功耗和性能提高了25%。这不仅可以增强设备上的AI功能，还可以延长电池寿命。这项技术进步将显著提升用户体验，使得新一代智能手机在处理复杂任务时更加高效。

尽管天玑9400在内存速度和效率方面取得了重要突破，但据传高通的骁龙8 Gen 4将通过获得LPDDR6内存支持在这方面超越天玑9400。尽管这些信息尚未得到证实，但这预示着未来的芯片组之间的竞争将更加激烈。我们将持续关注并提供有关哪款芯片组支持最新标准的更新。

联发科天玑9400的推出将标志着智能手机芯片技术的又一次重大进步。通过采用台积电的3nm工艺和三星最快的LPDDR5X内存，这款芯片不仅在速度和效率上领先，还为未来的移动设备带来了更多可能性。用户将受益于更高的AI功能、更长的电池寿命以及更强的整体性能。

随着2024年下半年的临近，我们期待看到更多关于天玑9400的详细信息，以及其他厂商在这一领域的最新动向。联发科和三星的合作无疑将推动整个行业的进步，为消费者带来更先进、更高效的移动设备。未来，我们将持续关注这款芯片的进一步发展，并期待它在市场上的表现。