联发科计划在即将推出的天玑 9400芯片上全力以赴,因为有新的传言称,该SoC将具备有史以来用于智能手机平台的最大芯片尺寸。由于尺寸的增加,据称天玑 9400还将拥有超过300亿个晶体管,数量比天玑 9300上的227亿个晶体管高出32%。
首先是晶片尺寸,@faridofanani96和@negativeonehero在Twitter/X上分享了天玑9400的尺寸,为150mm²,作为参考,英伟达的GT 1030 的尺寸为74mm²,而GTX 1650的芯片尺寸为200mm²。简而言之,我们将得到一个物理尺寸几乎等同于台式电脑GPU大小的移动芯片,这让人非常的惊讶。使用较大的芯片尺寸的明显好处是,联发科等公司可以填充更多的晶体管,以及更大的高速缓存和更大的神经处理单元。
至于缺点,最显而易见的就是成本的增加,再加上据称将用于大规模生产天玑 9400的TSMC的3纳米“N3E”工艺,我们可能会看到联发科有史以来最昂贵的智能手机SoC。幸运的是,尺寸和晶体管数量的增加还是有其他优点,例如GPU的性能和能耗得到了提高。
来自 @negativeonehero 的推文显示了来自 Vulkan GPUInfo 数据库的截图,展示了天玑9400 SoC 将采用 Mali-TKRX MC12 GPU。有传言称,我们可能会看到与上一代的天玑 9300 SoC 相比,图形性能将提升 20%,这足以让联发科技的新款旗舰智能手机芯片超越即将推出的骁龙8 Gen 4 芯片的图形性能。
早些时候,我们报道过天玑 9400由于ARM的Cortex-X5而出现的一些过热问题,更不用说功耗的快速增加。联发科可能通过增加SoC的晶片尺寸来解决这个问题,但目前无法确认。希望我们今年晚些时候见证一些激烈的移动SoC的竞争。