高通的骁龙 X Elite 最终将在基于 ARM 的 AI 芯片领域面临来自联发科和 NVIDIA 的竞争，据报道，两家公司已联手共同开发一款新 SoC，其设计据说将于今年第三季度完成。据称，即将推出的芯片将支持先进技术，包括在台积电的 3nm 工艺上进行量产。

预计到 2027 年，AI PC 细分市场将大幅增长，来自台湾省的《经济日报》报道称，联发科和 NVIDIA 希望抓住这一机遇，为这一细分领域带来健康的竞争。联发科的天玑 9300 已经获得了摩根士丹利分析师的称赞，因此毫无疑问，该公司的芯片制造能力拥有黄金标准的标签。将 NVIDIA 添加到其中，我们可以看到一款在图形性能方面超越竞争对手的 SoC，尽管《经济日报》并未提及这一点。

该报道中提到，共同开发的芯片售价可能为 300 美元，这使其成为昂贵的组件。不过，据称芯片将采用台积电 3nm 工艺量产，由于采用更先进的工艺，制造成本将会飙升。此外，正如苹果提到的 M4 是采用台积电第二代 3nm 工艺制造的，联发科和 NVIDIA 的未命名芯片预计也可能利用相同的技术。

​据报道该芯片预计第3季完成设计定案（tape out），第4季进入验证，将于 2025 年上半年开始量产。有趣的是，金融分析师Dan Nystedt 在Twitter/X 上发文提到，台积电将利用其CoWoS（一种芯片2.5D、3D封装技术）封装技术用于联发科和英伟达共同开发的SoC。不过，《经济日报》的报道中并没有提到这种封装技术，所以可能是该分析师的错误预测。

联发科和 NVIDIA 之前曾合作过，但当时是为了将 GPU 小芯片引入汽车领域。根据过去的信息，两家公司似乎都拥有健康的业务关系，这将为他们即将推出的芯片组来奇迹。