据报道,苹果将在下个月推出搭载 M4 芯片的多款 Mac 设备,同时还将发布更强大的版本 M4 Pro 和 M4 Max。不过,苹果似乎并不满足于现阶段的技术进步,已经开始为下一代芯片 M5 做准备,预计将在明年发布。就像当前的 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 型号采用了该公司的第二代 3nm 工艺芯片一样,更新的 iPad Pro 也可能沿用类似的发布时间表。
M5 预计继续使用台积电的 3nm 工艺,并通过升级提升性能和能效
有消息称,M5 和 A19 芯片的研发早在 2023 年就已经启动,这意味着苹果正在积极确保自己在芯片技术上的领先地位。据彭博社记者 Mark Gurman 在其最新的“Power On”新闻通讯中透露,苹果计划在 2025 年下半年推出新款 iPad Pro 型号,屏幕尺寸仍将保持为 11 英寸和 13 英寸。这两款平板电脑的代号分别为 J607 和 J637。考虑到苹果去年首次在 iPad Pro 中使用了串联 OLED 技术,这家科技巨头似乎没有理由在短期内更换其他面板技术。
有些用户或许会好奇,苹果是否会在 M5 中引入台积电的下一代 2nm 工艺。但从目前来看,这种可能性不大。根据业内预测,新款 M5 芯片组很可能继续基于台积电的 3nm 工艺,但将采用更为先进的“N3P”节点。这是继“N3E”之后,台积电第三个版本的 3nm 工艺,用于制造 M4、A18 和 A18 Pro 芯片。此前,TF International Securities 的分析师郭明池曾指出,晶圆制造成本的高企意味着苹果不会在 2025 年推出基于 2nm 工艺的芯片,预计苹果将在 2026 年发布的 iPhone 18 系列中引入这种更先进的光刻技术。
M5 芯片或采用三维芯片堆叠设计,提升性能和散热管理
M5 的另一个潜在亮点是,苹果可能会引入台积电的小外形集成电路封装(SoIC)技术。这种封装类型首次于 2018 年推出,允许将芯片堆叠在三维结构中,与传统的二维芯片设计相比,这种技术能够带来更好的散热管理、更少的电流泄漏以及更佳的电气性能。如果这一技术应用于 M5 芯片,那么苹果在性能提升和能效改进方面将获得显著优势。
目前,关于 M5 芯片的详细规格尚未公开,但考虑到苹果可能会利用更先进的 3nm 工艺,我们有理由相信,苹果将进一步提升芯片的性能核心数量,尤其是多核心计算能力,这一点在 M4 芯片组中已经有所体现。
新款 M4 MacBook Pro 和其他设备的发布展望
本次 M5 研发的消息并没有影响苹果在 M4 系列上的持续推进。彭博社的报告显示,苹果计划在今年 11 月 1 日发布新款 MacBook Pro,这款 14 英寸笔记本将搭载 M4 芯片,进一步优化其性能。据此前的泄漏信息,M4 MacBook Pro 将配备 10 核 CPU 和 10 核 GPU,相较于前代产品,内存将增加到 16GB,并提供更高的存储选项。这些改进为用户带来了更高效的工作体验,尤其适合专业人士的使用需求。
随着新款 MacBook Pro 和 iPad Pro 的发布临近,苹果的下一代芯片计划正一步步清晰起来。从目前的信息来看,M5 芯片的推出将为未来的 Mac 和 iPad 系列设备带来更强的性能、续航和散热表现,进一步巩固苹果在全球高端计算设备市场中的领导地位。
无论是未来的 MacBook Pro、iPad Pro,还是其他苹果设备,M4 和 M5 芯片的应用将使这些设备在性能和能效方面达到新的高度。我们将持续关注苹果下一步的产品动态,为大家带来最新的市场动向和技术解读。