高通公司即将推出的骁龙8 Gen 4处理器预计将在今年10月发布，备受关注。该芯片将采用定制的Oryon内核，预计价格将高于其前代产品骁龙8 Gen 3。这一价格上涨的部分原因在于，高通选择了台积电的3nm“N3E”工艺来制造这款芯片，而这一工艺的高成本直接影响了芯片的价格。此外，高通正在为未来的骁龙8 Gen 5制定双源战略，计划同时与台积电和三星合作生产硅片。

定制内核与台积电的3nm工艺

骁龙8 Gen 4将采用高通自家开发的Oryon内核，这一决定使得该芯片在性能和效率上有望超越前代产品。然而，台积电的3nm“N3E”工艺的高昂成本也使得这款芯片价格上涨。据报道，台积电的3nm工艺生产成本较高，这直接导致了骁龙8 Gen 4的价格提升。

高通的双源战略

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在6月4日于台湾的一次新闻发布会上提到，公司正在考虑与台积电和三星建立双源合作伙伴关系，以确保骁龙8 Gen 5的生产和供应。这一战略旨在通过分散供应链风险来提高产量和降低成本。

《韩国商业》报道称，高通此前曾尝试通过骁龙8 Gen 4实现与三星的合作，但由于三星的产量不佳，最终所有订单都交给了台积电。尽管如此，高通仍希望在2025年推出的骁龙8 Gen 5中实现双源战略，即由台积电和三星共同生产芯片。

三星的2nm GAA工艺

三星目前正在开发代号为“Thetis”的2nm GAA工艺。高通已要求三星和台积电提供2nm样品，以便在未来的骁龙8 Gen 5芯片中进行双源生产。这一策略旨在确保每个芯片组在性能和效率上保持一致，从而避免因性能差异而影响高通的声誉。

双源生产的优势

高通的双源战略不仅可以降低生产成本，还可以避免因依赖单一供应商而带来的风险。这一策略还将使依赖高通SoC的手机制造商受益，因为他们不会因为单一供应商的高成本而被迫提高产品价格。此外，双源生产还可以确保足够的供应量，避免市场短缺。

面临的挑战

尽管双源战略有诸多优势，但高通也面临一些挑战。确保三星和台积电生产的芯片在性能和效率上保持一致是一个关键问题。如果两家代工厂生产的芯片在性能上存在显著差异，可能会影响高通的市场信誉。因此，高通必须在与两家代工厂的合作中确保严格的质量控制。

高通即将推出的骁龙8 Gen 4和未来的骁龙8 Gen 5芯片备受瞩目。骁龙8 Gen 4的定制Oryon内核和台积电的3nm工艺将带来强劲的性能，但也导致了成本的上升。未来的骁龙8 Gen 5将采取双源战略，通过与台积电和三星的合作来降低成本和提高供应量。尽管面临一些挑战，但这一策略有望为高通在激烈的市场竞争中提供优势。

这一系列的战略调整和技术创新，将使高通继续保持其在高性能芯片市场中的领先地位，为全球用户带来更出色的移动设备体验。