Exynos 2500 可能将成为三星首款采用3nm GAA工艺的制造的智能手机芯片，并将于今年第四季度进入量产阶段。但这家韩国巨头不会止步于此，因为它在半导体代工业务上有更宏大的计划。

据传，三星已经开始开发2nm技术，打算将其应用于未来的Exynos芯片。据传，苹果首席运营官Jeff Williams最近访问了台湾，旨在确保从台积电获得首批2nm晶圆的产能。而韩国公司则被Naver报道开始开发代号为“Thetis”的2nm工艺。Thetis是希腊神话中的海洋女神，也是特洛伊战争英雄阿基里斯的母亲。三星选择这个名字可能是因为Thetis一词的词源与“世代”有关。

此前有报道称，三星计划在2025年开始量产2nm GAA晶圆，并预计其3nm GAA技术将有三个迭代版本。第二代3nm GAA节点据说将用于即将推出的Exynos 2500，三星的目标是减少电流泄漏并提高该芯片的能效。据报道，三星的“全栅极”技术将应用于2nm光刻工艺，可能会超越台积电的2nm工艺上的表现。

不幸的是，三星代工业务的最大障碍一直是良率。即使在其3nm GAA技术上，三星也面临着20%的低良率，尽管它似乎已经将良率提高到了原来的三倍，但仍然落后于台积电。三星正在加快量产尖端硅片的步伐，希望在未来的旗舰智能手机发布中更广泛地采用Exynos芯片。

​这将有助于减少对高通的依赖并降低芯片成本，2023年三星因为仅仅因为在Galaxy S23系列中使用了骁龙8 Gen 2，芯片开支达到了惊人的70亿美元。根据2024年第一季度的财报，三星的营业利润相比2023年第一季度飙升了933%，显示出公司正在优化其各个业务部门，这种方法可以在很大程度上提高其2nm GAA工艺的产量。