三星在3nm工艺节点开发上的进展一直备受关注，最近的一些消息显示，三星在这一领域取得了一些成功，并且2nm工艺节点的开发也在顺利进行。然而，最新报告显示，三星在3nm工艺节点的良率和功率效率方面仍不如台积电，这为其在代工市场上的竞争力带来了挑战。

良率和功率效率的差距

Businesskorea最近的一份报告指出，三星代工厂的3nm工艺在良率和功率效率方面仍明显落后于台积电。对于不熟悉这些术语的人来说，更高的良率意味着每片晶圆上可以生产出更多的功能芯片，从而降低每片芯片的成本并提高盈利能力。因此，良率的提升对代工厂的盈利能力和市场竞争力至关重要。

无晶圆厂制造商的选择

由于三星在3nm工艺上的表现不如台积电，预计包括NVIDIA、AMD、英特尔、高通、联发科和苹果在内的大多数无晶圆厂制造商将继续依赖台积电生产3nm芯片。此外，还有报道称，谷歌将在2025年的旗舰芯片组Tensor G5中转向台积电，而即将推出的Pixel 9系列将采用由三星代工厂生产的Tensor G4芯片，基于更新的4nm工艺。

三星的3nm工艺节点挑战

三年前，三星就开始谈论其3nm芯片的量产。早在2022年6月，三星代工厂率先在业内将3nm全栅极(GAA)工艺应用于量产。然而，由于一些限制，该公司仍在努力争取最终产品的客户。第一代3nm工艺节点(SF3E)在性能和能效方面的表现低于预期。据报道，这一工艺已被一些小众场景采用，例如用于加密货币挖掘的芯片，但广泛采用仍需在能效和良率方面进一步提升。

三星代工厂的工艺节点较低的成品率和功率效率一直是其面临的主要问题。这也是骁龙芯片（由台积电制造）与搭载Exynos的Galaxy设备之间性能差距的主要原因之一。

高通的双源战略

据此前报道，高通正在考虑与三星代工厂和台积电合作实施双源战略。虽然此举旨在通过不依赖单一制造商来确保公司业务的稳定性，但高通首席执行官提到，“目前的重点必须放在台积电的代工生产上。”这表明，即使在双源战略下，台积电仍然是高通的主要合作伙伴。

尽管三星在3nm工艺节点上面临挑战，但其在半导体制造领域的努力和创新不容忽视。随着技术的不断进步和工艺的改进，三星有望在未来缩小与台积电的差距。然而，在当前的市场环境下，台积电凭借其领先的工艺和高良率，仍然是大多数无晶圆厂制造商的首选。

三星在3nm工艺节点上的进展显示出其在半导体制造领域的雄心，但目前其在良率和功率效率方面仍落后于台积电。这使得包括NVIDIA、AMD、高通和苹果在内的主要无晶圆厂制造商继续依赖台积电生产3nm芯片。尽管面临挑战，三星的持续创新和努力有望在未来提升其市场竞争力。我们将持续关注这一领域的最新动态，为您带来最及时、最全面的报道。