M5 将导入与 CoWoS 规范对齐的 LMC/WMCM 封装，先稳良率与散热、再为 M6/M7 多芯片铺路。
继续阅读M5 先换“地基”，M6 再盖“高楼”：苹果这次是工程学碾压，还是营销话术？