
苹果供应商富士康表示,microLED 显示屏将于明年开始量产
苹果将转向更先进的microLED技术,富士康与Porotech合作开发微型LED屏幕,计划于2025年底大规模生产,主要用于AR耳机,解决OLED屏幕的烧屏问题。
继续阅读苹果供应商富士康表示,microLED 显示屏将于明年开始量产
苹果将转向更先进的microLED技术,富士康与Porotech合作开发微型LED屏幕,计划于2025年底大规模生产,主要用于AR耳机,解决OLED屏幕的烧屏问题。
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乔尼·艾维的“单层玻璃”设计理念深刻影响苹果,但iPhone 18可能无法实现完全无边框的目标。尽管有进展,但显示屏供应商尚未满足苹果的要求,导致计划延迟。
继续阅读苹果希望 iPhone 18 看上去是“一块玻璃”,但这可能无法实现
苹果计划在2025年初发布新款iPad、iPhone SE 4和MacBook Air,预计MacBook Air更新会提前发布,搭载M4芯片,并可能配备超广角网络摄像头。
继续阅读苹果计划2025年初发布多款新品,M4 MacBook Air或先于iPad和iPhone SE亮相
苹果计划在iPhone 18 Pro系列引入可变光圈技术,提升相机性能。荷兰半导体公司BESI与舜宇光学等供应商将为这一技术提供支持。
继续阅读据报道,一家荷兰公司将为iPhone 18 Pro系列的可变光圈技术提供叶片
苹果M5 Pro芯片将采用新的封装技术,将CPU和GPU进一步分离,提升性能和生产产量,可能改变传统的片上系统设计方法。
继续阅读M5 Pro 芯片将在“服务器级”中采用分离 CPU 和 GPU的设计
苹果计划在2026年发布OLED版MacBook Pro,取消刘海设计并采用打孔屏,而MacBook Air的OLED版则要到2028年推出,但其功能较Pro版有所欠缺。
继续阅读苹果计划2026年推出OLED版MacBook Pro 取消刘海设计,但Air版仍保留
苹果正在开发具有健康功能的AirPods,未来可能包括心率监测和温度感应,并计划推出带Face ID的智能家居门铃和锁系统。
继续阅读苹果即将更新新产品,具有心率监测功能的AirPods与Face ID的智能门铃
苹果计划在2025年发布新款配备7英寸LCD屏幕的HomePod,搭载A18芯片和Apple Intelligence,价格较为亲民,旨在提升智能家居体验。
继续阅读据报道,新款 HomePod 将于明年推出,配备 7 英寸显示屏、A18 芯片等
iPhone和iPad在2025年将继续支持iOS 19和iPadOS 19,2018年及以后的设备均能兼容,包括iPhone XR、iPhone SE(二代)等旧款机型。
iPhone和iPad在2025年将继续支持iOS 19和iPadOS 19,2018年及以后的设备均能兼容,包括iPhone XR、iPhone SE(二代)等旧款机型。 继续阅读iOS 19 不会放弃目前支持的设备,但 iPadOS 19 会
苹果首席执行官蒂姆·库克表示,苹果不会对AI服务收费,认为人工智能是基础技术,类似多点触控,推动了智能手机的发展,苹果将通过硬件来支持AI功能。 继续阅读库克称苹果“从未谈论过”对人工智能收费,AI或像触控技术一样永远免费
Apple Watch Ultra 3预计将在2025年发布,新增高血压检测、无需iPhone的卫星通讯功能和5G蜂窝网络,进一步提升其健康监测和户外活动功能,吸引更多用户。
继续阅读2025年Apple Watch Ultra 3将迎来重大升级:三大新功能抢先看
刹那数码透露,iPhone 17 Pro摄像头布局仍为传统三角形,而非此前传闻的水平条形设计。这一变化与之前的供应链信息相矛盾,且iPhone 17 Pro的设计将发生显著调整。
继续阅读新泄露的消息称 iPhone 17 Pro 仍将沿用“三角形”摄像头设计
iPhone 17 Pro Max预计将迎来大规模设计更新,采用水平排列的三镜头相机模块,外形更接近谷歌Pixel系列,并可能采用铝制后盖,彻底改变过去的设计风格。 继续阅读新曝光的渲染图展示了 iPhone 17 Pro Max 的重大设计改变
iOS 18.2恢复了音量控制滑块,解决了iOS 16中取消的功能。用户可在锁屏时调整音量,且新增相机控制按钮功能,避免误启动。
继续阅读苹果在iOS 18.2中恢复重要功能:音量控制和相机启动改进
苹果计划于2026年发布两款可折叠设备,并推出超薄iPhone 17 Air,定价低于Pro系列,重点突出轻薄设计和简化功能,以吸引追求时尚的消费者。
继续阅读《华尔街日报》:iPhone 17 Air 价格低于预期;可折叠 iPhone 有望于 2026 年推出
苹果正在研发新款Magic Mouse,预计2026年发布。新设计将改进充电接口并解决人体工程学问题,提升用户体验。
继续阅读苹果正在研发新版 Magic Mouse,据称将修复 15 年来的所有痛点,计划于2026年发布
苹果计划推出可折叠iPad,配备18.8英寸屏幕,力求解决折痕问题,并可能采用iPadOS和macOS融合系统,预计2028年上市。 继续阅读苹果计划推出一款巨型可折叠 iPad:进军折叠设备市场的重大突破
iOS 18.2更新带来Image Playground功能,但部分用户反映使用该功能时iPhone过热,影响设备性能和电池寿命。该问题在多个型号中普遍存在,苹果可能需要发布更新进行修复。
继续阅读iOS 18.2发布引发iPhone过热问题,海外用户称Image Playground功能导致设备发热
苹果计划推出超薄iPhone 17 Air,采用新OLED显示技术,预计2025年发布。此款iPhone将搭载A19芯片、8GB内存,并挑战更高价位市场。 继续阅读iPhone 17 Air 是真的,富士康已经在生产了
台积电2nm工艺试产良率达60%,预计苹果将采用该技术生产A20 Pro芯片,成本预计增加70%,或将在iPhone 18系列中使用。2nm技术带来更高性能和能效,但成本上升。 继续阅读据传苹果的 A20 Pro 将用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,但价格可能将高出 70%
苹果计划2025年推出自研Wi-Fi芯片Proxima,首次应用于Apple TV和HomePod mini。此举标志着苹果摆脱博通依赖,未来该芯片将扩展至iPhone 17系列及其他设备。 继续阅读新款 Apple TV 和 HomePod Mini 将于 2025 年推出,苹果自研Wi-Fi芯片亮相
苹果将于2025年推出搭载M4芯片的MacBook Air,新增前置超广角摄像头并支持Center Stage功能,使视频通话更加智能流畅。 继续阅读苹果测试配备超广角摄像头和 Center Stage 支持的 M4 MacBook Air
苹果计划在iPhone 17中重新设计后置摄像头阵列,可能采用垂直排列,并考虑使用铝制底盘,提升手机纤薄感,特别为“Air”型号的推出做准备。 继续阅读iPhone 17 设计将发生重大变化,爆料人士称后置摄像头阵列将完全重新排列
苹果取消了M4 Extreme芯片计划,该芯片原本为Mac Pro提供超高性能。苹果将资源转向AI服务器芯片研发,未来可能重新考虑推出高性能芯片。
继续阅读苹果取消了最强大的 M4 Extreme芯片计划,该芯片原本将配备 64 核 CPU 和 160 核 GPU
macOS Sequoia 15.2泄露了M4 MacBook Air的细节,预计将发布13和15英寸版本,外观不变,主要升级为M4芯片,提升性能,价格可能从1199美元起。
继续阅读macOS Sequoia 15.2 确认新款 M4 MacBook Air 机型即将上市
苹果计划为2025年推出的Apple Watch Ultra引入卫星连接和血压监测功能,同时采用联发科调制解调器,进一步强化健康和通讯功能。
继续阅读苹果计划为下一代Apple Watch引入血压监测功能,Ultra版则将支持卫星连接功能,增强离网通信能力
苹果计划在2026年发布的MacBook Pro中取消刘海,采用打孔摄像头设计,提升屏幕显示区域。此外,MacBook Pro将迎来OLED屏幕,提升亮度、对比度和能效,设计更加轻薄。
继续阅读产品路线图显示,2026年的MacBook Pro 将配备没有刘海的 OLED 显示屏
iPhone SE 4将配备48MP主摄像头、12MP前置摄像头,并搭载A18芯片与8GB RAM。屏幕升级为6.1英寸OLED,支持USB-C充电,预计2025年初发布,起价约499美元。 继续阅读iPhone SE 4 即将上市之前又有最新传闻爆出
苹果计划为Apple Vision Pro支持VR游戏控制器,并与索尼合作集成PlayStation VR2控制器,提升其在VR游戏领域的表现。该功能预计在未来visionOS版本推出,但尚未公布具体时间。 继续阅读苹果计划在 Vision Pro 上支持 PlayStation VR 控制器
苹果计划2025年发布首款搭载自研5G调制解调器的iPhone SE 4,逐步摆脱高通依赖,尽管目前仍需与高通维持合作,预计自研芯片将在未来全面替代高通。 继续阅读分析师称,高通可能会因苹果自研5G芯片而立即切断芯片供应,尽管这可能会承受一些损失