联发科突然官宣:2nm芯片年底流片,正面硬刚骁龙8 Elite 2,台积电笑出了声?
联发科宣布将在2025年第四季度启动2nm芯片流片,采用台积电N2工艺,性能与能效双双升级。
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联发科推出Helio G100芯片,提升相机功能和连接性,适用于中端智能手机市场。 继续阅读联发科推出Helio G100芯片,提升相机功能与连接性
联发科将于2025年底推出与高通骁龙X Elite竞争的Windows笔记本芯片,计划进入这一新市场。 继续阅读联发科挑战高通:Windows笔记本芯片市场的新竞争