苹果正在研发新版 Magic Mouse，据称将修复 15 年来的所有痛点，计划于2026年发布
苹果正在研发新款Magic Mouse，预计2026年发布。新设计将改进充电接口并解决人体工程学问题，提升用户体验。
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苹果计划推出一款巨型可折叠 iPad：进军折叠设备市场的重大突破
苹果计划推出可折叠iPad，配备18.8英寸屏幕，力求解决折痕问题，并可能采用iPadOS和macOS融合系统，预计2028年上市。 继续阅读苹果计划推出一款巨型可折叠 iPad：进军折叠设备市场的重大突破
iOS 18.2发布引发iPhone过热问题，海外用户称Image Playground功能导致设备发热
iOS 18.2更新带来Image Playground功能，但部分用户反映使用该功能时iPhone过热，影响设备性能和电池寿命。该问题在多个型号中普遍存在，苹果可能需要发布更新进行修复。
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iPhone 17 Air 是真的，富士康已经在生产了
苹果计划推出超薄iPhone 17 Air，采用新OLED显示技术，预计2025年发布。此款iPhone将搭载A19芯片、8GB内存，并挑战更高价位市场。 继续阅读iPhone 17 Air 是真的，富士康已经在生产了
据传苹果的 A20 Pro 将用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，但价格可能将高出 70%
台积电2nm工艺试产良率达60%，预计苹果将采用该技术生产A20 Pro芯片，成本预计增加70%，或将在iPhone 18系列中使用。2nm技术带来更高性能和能效，但成本上升。 继续阅读据传苹果的 A20 Pro 将用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，但价格可能将高出 70%
新款 Apple TV 和 HomePod Mini 将于 2025 年推出，苹果自研Wi-Fi芯片亮相
苹果计划2025年推出自研Wi-Fi芯片Proxima，首次应用于Apple TV和HomePod mini。此举标志着苹果摆脱博通依赖，未来该芯片将扩展至iPhone 17系列及其他设备。 继续阅读新款 Apple TV 和 HomePod Mini 将于 2025 年推出，苹果自研Wi-Fi芯片亮相
苹果测试配备超广角摄像头和 Center Stage 支持的 M4 MacBook Air
苹果将于2025年推出搭载M4芯片的MacBook Air，新增前置超广角摄像头并支持Center Stage功能，使视频通话更加智能流畅。 继续阅读苹果测试配备超广角摄像头和 Center Stage 支持的 M4 MacBook Air
iPhone 17 设计将发生重大变化，爆料人士称后置摄像头阵列将完全重新排列
苹果计划在iPhone 17中重新设计后置摄像头阵列，可能采用垂直排列，并考虑使用铝制底盘，提升手机纤薄感，特别为“Air”型号的推出做准备。 继续阅读iPhone 17 设计将发生重大变化，爆料人士称后置摄像头阵列将完全重新排列
苹果取消了最强大的 M4 Extreme芯片计划，该芯片原本将配备 64 核 CPU 和 160 核 GPU
苹果取消了M4 Extreme芯片计划，该芯片原本为Mac Pro提供超高性能。苹果将资源转向AI服务器芯片研发，未来可能重新考虑推出高性能芯片。
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macOS Sequoia 15.2 确认新款 M4 MacBook Air 机型即将上市
macOS Sequoia 15.2泄露了M4 MacBook Air的细节，预计将发布13和15英寸版本，外观不变，主要升级为M4芯片，提升性能，价格可能从1199美元起。
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苹果计划为下一代Apple Watch引入血压监测功能，Ultra版则将支持卫星连接功能，增强离网通信能力
苹果计划为2025年推出的Apple Watch Ultra引入卫星连接和血压监测功能，同时采用联发科调制解调器，进一步强化健康和通讯功能。
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产品路线图显示，2026年的MacBook Pro 将配备没有刘海的 OLED 显示屏
苹果计划在2026年发布的MacBook Pro中取消刘海，采用打孔摄像头设计，提升屏幕显示区域。此外，MacBook Pro将迎来OLED屏幕，提升亮度、对比度和能效，设计更加轻薄。
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iPhone SE 4 即将上市之前又有最新传闻爆出
iPhone SE 4将配备48MP主摄像头、12MP前置摄像头，并搭载A18芯片与8GB RAM。屏幕升级为6.1英寸OLED，支持USB-C充电，预计2025年初发布，起价约499美元。 继续阅读iPhone SE 4 即将上市之前又有最新传闻爆出
苹果计划在 Vision Pro 上支持 PlayStation VR 控制器
苹果计划为Apple Vision Pro支持VR游戏控制器，并与索尼合作集成PlayStation VR2控制器，提升其在VR游戏领域的表现。该功能预计在未来visionOS版本推出，但尚未公布具体时间。 继续阅读苹果计划在 Vision Pro 上支持 PlayStation VR 控制器
分析师称，高通可能会因苹果自研5G芯片而立即切断芯片供应，尽管这可能会承受一些损失
苹果计划2025年发布首款搭载自研5G调制解调器的iPhone SE 4，逐步摆脱高通依赖，尽管目前仍需与高通维持合作，预计自研芯片将在未来全面替代高通。 继续阅读分析师称，高通可能会因苹果自研5G芯片而立即切断芯片供应，尽管这可能会承受一些损失
随着自研5G芯片即将推出，苹果正在“调查”在 Mac 及 Vision Pro 产品中实现蜂窝连接的可能性
苹果计划在2026年或更晚将自研5G调制解调器引入Mac产品线，未来可能支持蜂窝连接。2025年，定制调制解调器将首次出现在iPhone SE和iPad等设备中。 继续阅读随着自研5G芯片即将推出，苹果正在“调查”在 Mac 及 Vision Pro 产品中实现蜂窝连接的可能性
iPhone 17 Air 预计将比 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米
苹果计划2025年推出超薄iPhone 17 Air，厚度仅6.25毫米，搭载自研5G芯片，未来或推动可折叠iPhone设计。
继续阅读iPhone 17 Air 预计将比 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米
苹果计划在2026年起为iPad mini、iPad Air与MacBook Air更换OLED显示屏
苹果计划于2026年起为iPad mini、iPad Air与MacBook Air等产品过渡至OLED显示屏，提升显示效果与视觉体验，预计至2028年推出更多OLED产品。 继续阅读苹果计划在2026年起为iPad mini、iPad Air与MacBook Air更换OLED显示屏
苹果自研5G芯片预计将于明年在 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 上首次亮相，比高通慢
苹果自研5G调制解调器将于2025年首度亮相，但初期性能无法与高通现有技术媲美，预计在2026年和2027年推出更强版本，逐步超越高通。
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第三方Mac Studio存储模块即将面试，为用户提供更实惠的升级选择
Polysoft成功逆向工程苹果Mac Studio存储模块，将推出更实惠的升级解决方案，支持2TB至8TB容量，大幅降低苹果用户升级存储的成本。
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苹果计划将 iPhone 内存从SoC中分离出去，以提升 AI 性能
苹果计划在2026年推出“iPhone 18”，采用独立内存封装技术，与三星合作研发LPDDR6内存，提升AI性能和数据传输速率，带来技术革新。
继续阅读苹果计划将 iPhone 内存从SoC中分离出去，以提升 AI 性能
苹果公司新专利显示Face ID可能嵌入屏幕中，改变iPhone 17的设计
苹果获得了将Face ID嵌入显示屏的专利，这一技术可能首次出现在iPhone 17系列中，预计将带来更小的屏幕切口和更大的显示区域。 继续阅读苹果公司新专利显示Face ID可能嵌入屏幕中，改变iPhone 17的设计
苹果推迟更新 M5 芯片 iPad Pro，预计 2025 年下半年发布
苹果将推迟M5芯片的iPad Pro发布，预计2025年下半年推出，M5版将采用OLED屏幕，外观设计变化不大，性能提升，预计与MacBook Pro同步发布。
继续阅读苹果推迟更新 M5 芯片 iPad Pro，预计 2025 年下半年发布
有消息称苹果正在准备采用先进显示技术的 iPhone 17 Pro 系列
苹果计划在2025年推出iPhone 17 Pro，搭载低介电TEE显示技术，提升屏幕耐用性、能效和响应速度，或将为未来iPhone系列奠定技术基础。
继续阅读有消息称苹果正在准备采用先进显示技术的 iPhone 17 Pro 系列
分析师预言苹果 2026 年推出的可折叠 iPhone 将重振停滞的市场
苹果预计2026年推出可折叠iPhone，或凭借其市场影响力推动可折叠手机市场复苏，设计可能类似翻盖式，预计将重新定义行业标准。
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iPhone 17 Pro是否放弃钛金属设计？传言与驳斥交锋引发热议
关于iPhone 17 Pro是否继续采用钛金属设计争议不断。有消息称为降低成本将改用铝材，但爆料人称钛金属仍是主打，最终设计尚无定论。
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AirPods Pro 2助听器功能体验评测：为老年人打造的生活改善利器
这篇文章评测了AirPods Pro 2作为助听器的使用体验，适合老年人，尤其是在听力损失的情况下，提供舒适且多功能的解决方案。
继续阅读AirPods Pro 2助听器功能体验评测：为老年人打造的生活改善利器
苹果订购台积电M5芯片：新一代处理器将大幅提升设备性能
苹果将向台积电订购M5芯片，预计采用3纳米工艺制造，带来显著的性能和效率提升。首批搭载M5芯片的设备可能于2025年底至2026年初发布。 继续阅读苹果订购台积电M5芯片：新一代处理器将大幅提升设备性能
M4 Mac mini：便携式计算机的突破，配合移动电源运行的可能性
M4 Mac mini以低功耗、高效能著称，可与带交流电源插座的移动电源配合使用，提供便捷的移动工作体验。测试表明，它适合在无需插座的环境中运行，具备极高性价比。
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折叠屏 iPhone 或于 2026 年问世，苹果正式启动开发流程
苹果折叠屏iPhone或于2026年发布，目前已进入与供应链厂商的开发阶段，可能采用类似Galaxy Z Fold的设计，推动市场技术升级。
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