联发科发布天玑 8400芯片，采用全大核架构，放弃传统的“big.LITTLE”设计，提升41%多核性能，降低44%峰值功耗，挑战中端智能手机市场。
继续阅读联发科发布天玑 8400：创新设计挑战中端芯片市场

联发科天玑 8400处理器曝光，预计性能和能效将比前代产品显著提升，小米等品牌已开始测试该芯片。 继续阅读联发科中端处理器天玑8400 曝光，即将上市

联发科即将推出的天玑 8400芯片性能超越高通骁龙 8s Gen 3，将瞄准中端市场。 继续阅读联发科即将推出的天玑 8400芯片性能超越高通骁龙 8s Gen 3