台积电不再独家?苹果或在 2027 年启用英特尔为第二供应商
分析师郭明錤称,苹果正推进与英特尔合作,英特尔或于2027年开始出货入门级 M 芯片,台积电仍负责高端产品。
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分析师郭明錤称,苹果正推进与英特尔合作,英特尔或于2027年开始出货入门级 M 芯片,台积电仍负责高端产品。
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有报告称 A20 迁移至 2nm 会显著抬高晶圆成本,苹果或被迫调整 iPhone 定价与机型策略。 继续阅读传闻属实?2nm 的 A20 芯片将把 iPhone 18 价格推上新台阶
有报道称 M5 可能用台积电 3nm N3E 而非 N3P;若属实,苹果或为产能与成本做出权衡,但也可能是报道误写,实际仍采用 N3P。最终真相待拆解与实测验证。 继续阅读M5 会退回旧款 3nm?苹果是省钱还是另有打算?
台积电2nm晶圆成本高达3万美元,苹果、高通、联发科或将提价芯片,旗舰手机价格面临整体上涨。
继续阅读2nm芯片要3万美元一片?iPhone 18 Pro、骁龙旗舰都要涨价,手机党准备挨刀!
台积电正考虑应特朗普政府要求,收购英特尔美国工厂控股权,可能涉及技术转让和订单转移,面临美国政府态度和运营挑战。 继续阅读intel已经沦落到要靠台积电来救了?
苹果M5 Pro可能采用台积电SoIC-MH封装,提升AI和热管理性能,预计将在2025年带来更高“每瓦性能”的设备。
继续阅读台积电新封装 SoIC-MH:苹果 M5 Pro 或将搭载?——高性能背后的“秘密武器”
三星可能将未来的Exynos芯片交由台积电代工,以提升性能和能效,但这可能导致生产成本上升,Galaxy设备售价随之上涨。 继续阅读自家工厂太拉垮,三星可能将Exynos芯片交付给台积电生产
台积电凭借3nm和5nm技术,预计将实现新台币1兆元收入,巩固其在半导体行业的主导地位。 继续阅读台积电 3nm 和 5nm 工艺预计在三个季度内为公司创造超过 310 亿美元的收入
台积电将提前试生产2nm芯片,预计2025年用于iPhone 17 Pro,显著提升苹果设备性能和能效。 继续阅读台积电提前试产 2nm 芯片,iPhone 17 首发
高通骁龙8 Gen 4和8 Gen 5芯片即将发布,采用定制内核和双源战略,提升性能与供应稳定性。 继续阅读传高通将采取双源战略以降低成本,因此骁龙 8 Gen 5 可能依赖三星和台积电代工厂
苹果M4芯片将采用台积电最新3nm工艺,预计带来性能提升与成本优化。
继续阅读苹果M4将采用台积电“N3E”工艺,新传言称其将有三种型号
2022年,台积电宣布其名为N2的2nm制程将于2025年实现量产。 继续阅读苹果 iPhone 将先于三星 Galaxy 手机采用 2nm 芯片