推倒重来，传骁龙8 Gen 4 将重新设计，目标赶上苹果A18 Pro
骁龙8 Gen 4芯片迎头赶上，欲以4.26GHz新目标频率挑战苹果A18 Pro的领先地位。
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iPhone 16 Pro今年将推出四项新的相机功能
iPhone 16 Pro新功能汇总：四倍超广角、光学变焦升级、抗反射涂层和索尼新传感器，带来卓越拍照体验。
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最丑路虎入手，外貌虽然平凡，但内在强大无比
“最丑路虎”发现5，以舒适内饰和全能性能征服驾驶者。 继续阅读最丑路虎入手，外貌虽然平凡，但内在强大无比
小米MIX Flip通过3C认证！具备超大副屏幕以及67W快充！
小米MIX Flip颠覆传统，以67W快充与超大副屏引领折叠手机新潮流。 继续阅读小米MIX Flip通过3C认证！具备超大副屏幕以及67W快充！
彭博社：苹果与 OpenAI 敲定协议，将 ChatGPT 功能引入 iOS 18
彭博社报道：苹果正与OpenAI联手，计划将ChatGPT引入iOS 18，以强化人工智能功能并保持市场竞争力。
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三星 Galaxy S25 Ultra 可能会增加内存，存储选项也有所改进
三星 Galaxy S25 Ultra 或升级内存和存储，加强人工智能功能，明年第一季度亮相。
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又一款Apple Watch X概念图亮相，具有超凡灵感的设计和FaceTime摄像头
全新Apple Watch X概念图曝光，革新设计搭载创新健康监测功能，或将成为今年智能手表的引领者。
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ANBERNIC 即将推出名为“RG CUBE”的 1:1 屏幕的掌机设备
Anbernic即将推出1:1屏幕的掌机RG Cube，带LED灯效和强大处理器，瞄准复古游戏爱好者市场。
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据报道，苹果 M4 采用了 ARMv9 架构，使其性能超越高通骁龙X Elite
苹果M4芯片性能超越高通骁龙X Elite，得益于全新的ARMv9架构和可扩展矩阵扩展技术。
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华硕推出 ROG Ally X ，电池大幅升级并改进了 UI 界面
华硕ROG Ally X掌机升级，AMD Zen 4架构Ryzen Z1 Extreme芯片、更大电池与存储、新UI界面。 继续阅读华硕推出 ROG Ally X ，电池大幅升级并改进了 UI 界面
特斯拉即将通过FSD更新取消对方向盘的检测提醒功能
特斯拉在美国司法部的证券欺诈调查下，通过全自动驾驶更新取消方向盘提醒功能。
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ANBERNIC模仿GBA SP的掌机即将上市，可以运行 PSP、DS 和 Dreamcast 游戏
Anbernic即将推出可以运行多种游戏平台的RG35XX SP掌机，致敬经典并创新设计。
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Galaxy S23 的 One UI 6.1 上存在锁屏时钟bug。Galaxy S22 系列的One UI 6.1更新恢复
三星One UI 6.1更新带来新功能的同时，也暴露出锁屏时钟小组件和指纹传感器的一些问题，现已修复。
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Nvidia 出货数据证明任天堂 Switch 2 将配备 12GB 内存
任天堂Switch 2将升级至12GB内存，搭载更先进SoC和闪存，预计2025年4月之前发布。
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好消息，马斯克确认FSD V12.4最快将于下周公测。坏消息，特斯拉柏林工厂又关了
特斯拉柏林超级工厂因环保抗议关闭，马斯克确认最新FSD版本即将推出。
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新的 M4 芯片基准测试结果出炉，的确比M2芯片快了约1.5倍
全新M4芯片为iPad Pro性能注入新活力，Geekbench跑分显示提升显著。 继续阅读新的 M4 芯片基准测试结果出炉，的确比M2芯片快了约1.5倍
三星已开始为 Galaxy S24 系列开发基于 Android 15 的 One UI 7.0 Beta
三星紧跟谷歌步伐，为Galaxy S24系列打造One UI 7.0 Beta，带来全新用户体验。
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苹果为新iPad Pro推出专属妙控键盘，引入背光按键和功能栏
苹果为专业用户推出新款iPad Pro 妙控键盘，提供更接近MacBook的使用体验 继续阅读苹果为新iPad Pro推出专属妙控键盘，引入背光按键和功能栏
全新的iPad Air 6 发布，新增超大 13 英寸选项
全新iPad Air 6发布，搭载M2芯片和13英寸超大显示屏，带来更强劲的性能和更长的续航力。
继续阅读全新的iPad Air 6 发布，新增超大 13 英寸选项
苹果发布全新iPad Pro，配备了M4处理器、串联式OLED屏幕和Apple Pencil Pro
全新iPad Pro搭载M4芯片和OLED显示面板，带来革命性的性能与设计升级。 继续阅读苹果发布全新iPad Pro，配备了M4处理器、串联式OLED屏幕和Apple Pencil Pro
据传小米 Mix Flip 和 Mix Fold 4 将于 2024 年第三季度推出
小米Mix Flip和Mix Fold 4即将到来，搭载前沿摄像系统与强大芯片，推动折叠屏手机市场新浪潮。
继续阅读据传小米 Mix Flip 和 Mix Fold 4 将于 2024 年第三季度推出
任天堂确认Switch 2将于2025年3月前正式公布
任天堂Switch 2即将发布，带来更强劲的性能与全新的游戏体验。
继续阅读任天堂确认Switch 2将于2025年3月前正式公布
苹果M4将采用台积电“N3E”工艺，新传言称其将有三种型号
苹果M4芯片将采用台积电最新3nm工艺，预计带来性能提升与成本优化。
继续阅读苹果M4将采用台积电“N3E”工艺，新传言称其将有三种型号
天玑 9300+ 正式发布，主频高达 3.40GHz、支持 LPDDR5T 内存，设备端 AI 功能等
天玑9300+芯片发布，台积电4nm工艺打造，主频提升、AI加速，为2023年旗舰智能手机带来全新性能体验。
继续阅读天玑 9300+ 正式发布，主频高达 3.40GHz、支持 LPDDR5T 内存，设备端 AI 功能等
iPhone 17 Pro传闻将配备12GB内存
来自海通证券的报道称iPhone 17 Pro将内存升级为12GB 继续阅读iPhone 17 Pro传闻将配备12GB内存
新Apple Pencil可能被称为“Apple Pencil Pro”
苹果日本官网透露了下一代Apple Pencil Pro的信息 继续阅读新Apple Pencil可能被称为“Apple Pencil Pro”
PlayStation 5 Pro GPU 性能高达 36 Teraflops
索尼PlayStation 5 Pro GPU性能大幅提升，预计将带来更流畅的光线追踪体验和更高的游戏性能。
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知名手机壳制造商证实了 Galaxy Z Fold 6 的设计变更
知名手机壳制造商Thinborne确认三星Galaxy Z Fold 6的设计变更，将带来更宽外屏和更平坦表面的全新体验。
继续阅读知名手机壳制造商证实了 Galaxy Z Fold 6 的设计变更
索尼下一代旗舰手机 Xperia 1 VI 宣传图曝光，将支持无线充电和反向无线充电
索尼Xperia 1 VI即将发布，搭载5000mAh大电池与革新摄像头技术，支持无线充电与反向无线充电。 继续阅读索尼下一代旗舰手机 Xperia 1 VI 宣传图曝光，将支持无线充电和反向无线充电
据报道，三星组建了一个专门的团队为苹果开发 OLED 面板
三星显示器为苹果组建专门团队，发力OLED面板研发，力求夺回市场领导地位。
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