
苹果计划推出一款巨型可折叠 iPad:进军折叠设备市场的重大突破
苹果计划推出可折叠iPad,配备18.8英寸屏幕,力求解决折痕问题,并可能采用iPadOS和macOS融合系统,预计2028年上市。 继续阅读苹果计划推出一款巨型可折叠 iPad:进军折叠设备市场的重大突破
苹果计划推出可折叠iPad,配备18.8英寸屏幕,力求解决折痕问题,并可能采用iPadOS和macOS融合系统,预计2028年上市。 继续阅读苹果计划推出一款巨型可折叠 iPad:进军折叠设备市场的重大突破
三星 Galaxy S25 系列将于2025年1月22日发布,发布会定于加利福尼亚州圣何塞举行,预计推出三款新机:S25、S25 Plus 和 S25 Ultra,项目Moohan耳机可能不会同步发布。三星 Galaxy S25 系列将于2025年1月22日发布,发布会定于加利福尼亚州圣何塞举行,预计推出三款新机:S25、S25 Plus 和 S25 Ultra,项目Moohan耳机可能不会同步发布。 继续阅读Galaxy Unpacked 2025 日期及完整发布阵容泄露
小米15 Ultra预计于2025年农历新年后发布,电池容量可能超过5300mAh,支持90W快充和50W无线充电,成为小米历史上电池容量最大的旗舰手机之一。 继续阅读小米 15 Ultra 或将搭载小米旗舰产品中容量最大的电池
预计HDMI 2.2将在2025年CES发布,带来更高带宽和分辨率支持,满足未来电视和游戏设备的需求,提升显示效果,可能与新一代游戏GPU同时推出。
继续阅读据传 HDMI 2.2 将于 2025 年 CES 上亮相,具有更高的带宽和分辨率支持
三星Galaxy S25将搭载升级版Bixby,借助Gauss和Google Gemini提供更强大AI功能。相比之下,苹果的Apple Intelligence进展缓慢,可能在2026年才实现AI助手目标。
继续阅读三星Galaxy S25系列手机:Bixby助手新升级,力压Apple Intelligence
iOS 18.2更新带来Image Playground功能,但部分用户反映使用该功能时iPhone过热,影响设备性能和电池寿命。该问题在多个型号中普遍存在,苹果可能需要发布更新进行修复。
继续阅读iOS 18.2发布引发iPhone过热问题,海外用户称Image Playground功能导致设备发热
高通计划推出桌面处理器“骁龙 X Elite 2”,瞄准PC市场,与英特尔、AMD竞争。该处理器基于ARM架构,预计将为高通拓展桌面领域市场份额。
继续阅读据传高通正在测试下一代的“骁龙X Elite 2”桌面 CPU
联想Legion Go 2将保留可拆卸控制器,搭载基于Zen 5架构的AMD Ryzen Z2 Extreme处理器,并可能提供OLED或LCD显示屏,提升游戏体验与性能,竞争力增强。
继续阅读联想掌机 Legion Go 2泄露,搭载 Ryzen Z2 Extreme APU、OLED 面板
三星将于12月16日重启One UI 7 Beta计划,更多地区用户可参与测试,体验新功能。Beta版本可能会带来流畅的动画和性能改进。 继续阅读三星One UI 7 Beta计划即将开启第二阶段,将在更多地区开放申请
Dbrand泄露了Nintendo Switch 2的设计图,展示了带有烟熏透明外壳的外观。虽然这一设计吸引眼球,但任天堂可能对泄密行为不满,尤其在其对知识产权保护方面的严格态度。
继续阅读Nintendo Switch 2外观设计遭第三方配件厂泄露:突破还是争议?
三星Galaxy S25可能通过Magnet Case配件支持Qi2无线充电,而非原生支持。这是三星首次为旗舰手机推出磁性外壳,类似于OnePlus和OPPO的做法。
继续阅读Galaxy S25 或将支持 Qi2 充电技术,但可能与大家预想的不同
苹果计划推出超薄iPhone 17 Air,采用新OLED显示技术,预计2025年发布。此款iPhone将搭载A19芯片、8GB内存,并挑战更高价位市场。 继续阅读iPhone 17 Air 是真的,富士康已经在生产了
台积电2nm工艺试产良率达60%,预计苹果将采用该技术生产A20 Pro芯片,成本预计增加70%,或将在iPhone 18系列中使用。2nm技术带来更高性能和能效,但成本上升。 继续阅读据传苹果的 A20 Pro 将用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,但价格可能将高出 70%
苹果计划2025年推出自研Wi-Fi芯片Proxima,首次应用于Apple TV和HomePod mini。此举标志着苹果摆脱博通依赖,未来该芯片将扩展至iPhone 17系列及其他设备。 继续阅读新款 Apple TV 和 HomePod Mini 将于 2025 年推出,苹果自研Wi-Fi芯片亮相
三星One UI 7.0测试版改进了UI动画,提升应用打开和关闭的流畅度,用户反馈指出初版效果欠佳,三星承诺进一步优化,确保更流畅自然的动画体验。 继续阅读One UI 7.0 测试版:三星承认动画需要更多改进
苹果将于2025年推出搭载M4芯片的MacBook Air,新增前置超广角摄像头并支持Center Stage功能,使视频通话更加智能流畅。 继续阅读苹果测试配备超广角摄像头和 Center Stage 支持的 M4 MacBook Air
三星计划在2026年将Exynos芯片重新应用于Galaxy S系列旗舰产品,预计首先在Galaxy Z Flip中使用Exynos处理器,并逐步推广至Galaxy S26系列。 继续阅读三星 Galaxy S26 可能会加倍采用 Exynos 处理器
三星Galaxy S25系列预计定价与前代相同,包括S25、S25+和S25 Ultra。欧洲市场可能继续采用Exynos 2500和Snapdragon 8 Elite双平台策略,价格保持稳定以应对市场需求。
继续阅读三星Galaxy S25系列涨价可能不会影响所有地区,将推出全新磁性保护壳
苹果计划在iPhone 17中重新设计后置摄像头阵列,可能采用垂直排列,并考虑使用铝制底盘,提升手机纤薄感,特别为“Air”型号的推出做准备。 继续阅读iPhone 17 设计将发生重大变化,爆料人士称后置摄像头阵列将完全重新排列
苹果取消了M4 Extreme芯片计划,该芯片原本为Mac Pro提供超高性能。苹果将资源转向AI服务器芯片研发,未来可能重新考虑推出高性能芯片。
继续阅读苹果取消了最强大的 M4 Extreme芯片计划,该芯片原本将配备 64 核 CPU 和 160 核 GPU
三星Galaxy S25 Ultra最新模型机曝光,机身更扁平、边角更圆润。传闻称,三星可能放弃潜望镜长焦摄像头,改用ALoP模块,且可能配备升级版50MP超广角摄像头。 继续阅读又有新的Galaxy S25 Ultra 模型机照片被曝光
macOS Sequoia 15.2泄露了M4 MacBook Air的细节,预计将发布13和15英寸版本,外观不变,主要升级为M4芯片,提升性能,价格可能从1199美元起。
继续阅读macOS Sequoia 15.2 确认新款 M4 MacBook Air 机型即将上市
三星Galaxy Z Flip 7或将搭载Exynos 2500芯片,取代高通骁龙,这一变化引发用户对性能和功耗表现的担忧,市场反应有待观察。 继续阅读Galaxy Z Flip 7 最大的变化,实际上可能是大幅降级
三星One UI 7.0引入云端应用存档功能,用户可临时删除应用安装文件释放空间,同时保留数据,提供高效便捷的存储管理解决方案。
继续阅读One UI 7.0 支持 Android 15 的应用存档功能
Switch 2的3D打印模型曝光,显示屏边框更窄,控制器改进,可能搭载NVIDIA Tegra T239芯片,支持DLSS技术,但高性能输出或有限,发布日期未定。 继续阅读任天堂Switch 2外观与屏幕设计疑曝光,3D打印模型引发关注
任天堂Switch 2设计疑似通过配件公司泄露,新设备延续经典风格,或配备额外按钮,并支持向后兼容,预计2025年发布。 继续阅读任天堂Switch 2外观设计疑似通过配件公司意外曝光
三星推出支持One UI 7.0的Galaxy App Booster更新,提升设备性能5%-15%,优化应用运行,为One UI 7.0正式发布提供更流畅的用户体验。 继续阅读三星推出支持 One UI 7.0 的 Galaxy App Booster 更新,优化设备性能
苹果计划为2025年推出的Apple Watch Ultra引入卫星连接和血压监测功能,同时采用联发科调制解调器,进一步强化健康和通讯功能。
继续阅读苹果计划为下一代Apple Watch引入血压监测功能,Ultra版则将支持卫星连接功能,增强离网通信能力
三星即将推出基于Galaxy AI的Audio Eraser功能,可精准消除视频噪音,提升声音清晰度。预计首发于Galaxy S25系列,专为高端设备设计。 继续阅读三星或将引入音频橡皮擦功能,为视频降噪提供突破性体验
三星Galaxy S25系列将于2025年1月22日发布,Ultra版本内存升级至16GB,并支持Qi2无线充电,骁龙8 Elite芯片提升性能,XR设备可能同期亮相。 继续阅读Galaxy S25 的发布日期可能被曝光了