
苹果将于上半年推出配备了M4 Ultra芯片的 Mac Studio,但Mac Pro不在计划内
苹果的M4 Ultra芯片将在2025年上半年发布,配备32个CPU核心和80核GPU,预计比M4 Max快50%,为Mac Studio提供强大支持,但Mac Pro不采用该芯片。 继续阅读苹果将于上半年推出配备了M4 Ultra芯片的 Mac Studio,但Mac Pro不在计划内
苹果的M4 Ultra芯片将在2025年上半年发布,配备32个CPU核心和80核GPU,预计比M4 Max快50%,为Mac Studio提供强大支持,但Mac Pro不采用该芯片。 继续阅读苹果将于上半年推出配备了M4 Ultra芯片的 Mac Studio,但Mac Pro不在计划内
三星Galaxy S25可能更换内存芯片供应商,预计使用自家生产的12nm LPDDR5X内存。内存芯片工艺提升带来更低功耗,但之前的发热问题已被解决,性能仍值得期待。 继续阅读Galaxy S25 可能会在今年晚些时候更换内存芯片供应商
高通即将推出骁龙8s Elite芯片,目标是缩小中端和高端设备的性能差距,预计提供接近骁龙8 Gen 3的表现,同时保持更具竞争力的价格。
继续阅读高通即将推出的骁龙8s Elite的关键细节和基准测试结果泄露
苹果将更新入门级iPad,预计可能搭载A17 Pro 或 A18芯片,支持Apple Intelligence功能,如通知摘要和ChatGPT。还可能支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.3及5G调制解调器,并推出新款妙控键盘。
继续阅读iPad 11 将于今年春季推出,可能选择搭载A17 Pro或A18中的一款处理器
三星Galaxy S25系列即将发布,高清渲染图泄露显示三款手机采用不同蓝色,搭载骁龙8 Elite处理器,提供更强硬件性能,S25 Plus和Ultra将配备16GB RAM,提升AI体验。
继续阅读三星 Galaxy S25、S25 Plus 和 S25 Ultra 官方高清渲染图泄露
Retro Remake推出基于FPGA技术的PS One灵感游戏机SS One,支持现代化功能如蓝牙、Wi-Fi、HDMI输出等,同时兼容原PS1外设,提升经典游戏体验。
继续阅读Retro Remake发布PS One的FPGA游戏机:SS One
三星在开发基于 Android 16 的 One UI 8,可能引入“Decal Shader”功能,增强视觉效果。尽管 One UI 7 尚未发布,三星已经为未来更新做好准备。
继续阅读三星准备同步开发 Android 16 的 One UI 8, 可能引入Decal Shader 怀旧版
英特尔在CES 2025展示了模块化计算产品,包括可更换屏幕的手持设备和“Lunar Lake”模块化笔记本电脑,为消费者提供了硬件升级的更多可能性。 继续阅读英特尔在 2025 年 CES 上展示下一代模块化掌机和“Lunar Lake”笔记本电脑;可更换屏幕、电动铰链等
iPhone 17 Air预计成为最薄iPhone,厚度仅为5.5毫米,取消SIM卡槽,完全支持eSIM。设备预计2025年下半年量产,可能配备48MP后置摄像头。
继续阅读新的“iPhone 17 Air”传闻:超薄 5.5 毫米设计,无 SIM 卡插槽
Mecha Comet在2025年CES展会上亮相,凭借其模块化设计、可更换扩展部件以及基于Debian的Mechanix OS操作系统,提出了一种全新的掌机使用体验,可能会颠覆现有市场。
继续阅读搭载Mechanix OS的Mecha Comet复古掌机,带来全新的模块化游戏体验
iPhone 17系列相机配置将大幅提升,前置摄像头升级为24MP,后置摄像头全为48MP。5倍远摄和改进的镜头设计提升图像质量,预计iPhone 17 Pro Max将带来更多创新。
继续阅读三星进军iPhone相机传感器市场,iPhone 17系列相机规格曝光
随着Galaxy S25 Ultra发布临近,S Pen可能失去蓝牙连接,导致Air Actions和远程相机快门功能被删除。不过,S Pen可能会改用UWB技术来替代蓝牙,保留部分功能。
继续阅读Galaxy S25 Ultra 可能会让 S Pen 粉丝失望
Galaxy S25系列将大幅提升相机性能,新增日志视频录制功能,改进超广角和微距模式,支持更高质量拍摄和AI优化,带来更清晰、色彩丰富的成像效果。
继续阅读Galaxy S25 相机部分特色功能曝光
任天堂提交的专利揭示了Nintendo Switch 2可能搭载的AI升级技术,超越传统DLSS,动态调整图像质量,提供低功耗芯片上的优化,提升游戏体验。
继续阅读突破传统DLSS:Nintendo Switch 2的AI动态升级技术曝光
三星将在1月22日的Unpacked活动中发布Galaxy S25 Slim,这款手机比标准版更薄,并通过Geekbench测试,单核得分3005,多核得分仅为6945。 继续阅读Galaxy S25 Slim 也将配备超频版骁龙 8 Elite,但Geekbench多核得分却非常低
三星Galaxy S25系列预计将有更亮的显示屏、更快的处理器、改进的摄像头和更大电池,但价格或将上涨约100欧元,虽然这些价格可能只是占位符。
继续阅读欧洲零售商上架 Galaxy S25,价格曝光,不意外的涨价了
小米Mix Flip 2将在相机配置上沿用前代的50MP主传感器,前置摄像头为32MP,但将远摄镜头替换为超广角摄像头,并支持IPX8防水与无线充电。 继续阅读小米 Mix Flip 2 最新泄露信息显示相机规格可能降级
三星Galaxy S25系列将搭载骁龙8 Elite芯片,并配备改进的蒸发冷却系统。新系统能有效提升散热性能,确保高性能芯片在长时间使用中的稳定运行。
继续阅读三星将为Galaxy S25 配备更好的冷却系统用以驯服骁龙 8 Elite
Nintendo Switch 2的渲染图曝光,展示了更薄、更流线型的设计,搭载新U形支架。其支持microSD Express存储卡,提升游戏速度,预计将带来更流畅的游戏体验。 继续阅读任天堂Switch 2新渲染视频曝光:新设计与性能升级,微型存储卡格式助力更快游戏体验
三星Galaxy S25 Ultra将配备6.9英寸屏幕,屏占比达到91.4%,比S24 Ultra提升显著。设备将具有更窄的边框、优化的显示效果,并在尺寸上有细微改进。
继续阅读三星 Unpacked 发布会前,又有一位可靠的泄密者透露了大量 Galaxy S25 系列的信息
联想在CES 2025推出Legion Go系列掌机,包括Windows和SteamOS版本,支持高性能处理器、120Hz触摸屏等,原型机展示未来掌机发展潜力。 继续阅读搭载 SteamOS 的联想 Legion Go S 掌机与搭载 Ryzen Z2 处理器的 Legion Go 原型机一同亮相
小米15 Ultra将在2025年2月底发布,搭载顶级相机配置,包括微距、远摄等多种功能,预计全球发布将在MWC 2025期间亮相。
继续阅读小米15 Ultra相机细节与发布时间曝光:旗舰摄影实力再创新高
三星Galaxy S25 Ultra将搭载骁龙 8 Elite芯片,提升夜间视频拍摄性能。16GB RAM仅限中国和韩国市场,其他地区配置12GB RAM。新功能将进一步增强夜间摄影体验。
继续阅读三星Galaxy S25系列:夜间视频新升级与16GB RAM的独家配置
三星Galaxy S26 Ultra将采用CoE技术,提升OLED屏幕的亮度与能效,降低功耗并增强透光率。这项技术将在三星的平板式手机中首次应用。
继续阅读新的 OLED 技术可以让 Galaxy S26 Ultra 的屏幕更亮、更高效
任天堂Switch 2尽管未正式发布,但配件制造商Genki在CES 2025展示了其配件,曝光了设备增大的尺寸、新USB-C端口及磁性Joy-Con控制器等设计,预计将在4月发布。
继续阅读配件厂商分享新视频,展示了 Switch 2 完整主机和底座;发布时间定于 4 月
苹果计划在2025年春季发布iPhone SE 4与新款iPad,同时搭载iOS 18.3,预计产品在性能与环保方面将实现显著升级。 继续阅读苹果2025年产品发布计划曝光:iPhone SE 4与新款iPad有望春季登场
三星将在2025年1月22日举行Galaxy Unpacked发布会,推出S25系列旗舰手机,并展示AI功能和新配件,重点提升用户体验与硬件生态。
继续阅读三星正式公布 Unpacked 2025 活动将于 1 月 22 日举办,将发布四款 Galaxy S25
任天堂Switch 2的泄露信息不断,最新曝光的底座图片显示其将配备60W充电器,无法使用现有Switch充电线。Switch 2的主板搭载三星T239芯片,可能采用8nm工艺。
继续阅读任天堂 Switch 2 底座新泄露照片显示将配备 60W 充电器
三星One UI 7 Beta 3更新移除Now Bar多项实时通知,仅保留翻译器、时钟和紧急共享,用户不满。三星回应称此举为改进计划的一部分,未来可能恢复部分功能。
继续阅读三星One UI 7 Beta 3更新引发Now Bar多项通知被移除,官方回应称系改进计划的一部分
三星计划于2025年推出首款三折叠手机,采用“G型”内折设计,提升耐用性,初期产量不足30万台,售价高于现有折叠系列。
继续阅读三星三折叠智能手机预计将于2025年推出,售价或显著高于现有型号