近期 YouTube 频道 Max Tech 对 14 英寸 M5 MacBook Pro 与 14 英寸 M4 MacBook Pro 进行了同机身、同散热设计（单风扇 + 单热管）下的对比测试。结果显示，在长时间多核负载的 Cinebench 2024 测试中，M5 的 封装功率（Package Power） 达到 21.81W，同时核心温度数据为 平均 98.95°C、最高 99°C、最低 99°C。相比之下，M4 在同样测试下出现了 更高的峰值温度（核心平均 ~100.9°C、最高 114°C），但功耗仅 18.4W。
这意味着：M5 在同一散热设计下输出了更高功耗并将温度控制在 ~99°C 的上限，而 M4 则更容易突破 100°C 并出现更高的峰值温度。📈🔥
为什么会出现这种“高功耗但温度更低”的怪象？可能有两种解释
面对上述数据，有两种合理解释：
- 风扇曲线或散热策略调整：苹果可能对风扇转速曲线或风扇响应逻辑进行了优化，使得在高负载时风扇更积极地增加冷却，从而在提高功耗的同时降低峰值温度。🌀
- 导热材料与装配工艺改进：苹果或许在 M5 机型中采用了更优质的导热膏或导热垫（例如文中提到的 PTM7950），或者改进了散热接口的工艺，令热量更有效传导到散热器上。🧪
无论哪种解释，都说明苹果在不改变机身散热结构（单风扇单热管）的前提下，通过细节优化取得了一定的温控改善，但并未从根本上解决极限工况下的热节流问题。
热节流与现实影响：性能还是续航的取舍？
在 Max Tech 的实验中，M5 在多核基准中展示出更高的性能与更高的功耗，这也意味着在长时间高负载场景（如 Cinebench 渲染、视频导出、复杂多线程编译）中，若散热不足则不可避免地触发频率降级，以保护硅片与系统稳定性。即便 M5 在该测试中被控制在 ~99°C 以下，这已接近 SoC 的热设计极限；在更苛刻的混合负载（例如开启光线追踪的《赛博朋克 2077》）下，CPU 与 GPU 同时拉满时，温度可能进一步上升并触发节流，导致性能下降。🎮🔥
但也有积极面：在相同机身与散热架构中，M5 的运行温度普遍低于 M4，说明这代芯片在微架构或能效管理上确实有改进。换言之：M5 更强、更热，但苹果设法把“更热”控制在一个边界内。⚖️
M5 是一步进化，但散热仍是瓶颈
M5 MacBook Pro 在性能与能效上展现出积极进步：单核与多核表现更强，同时在相同机身结构下将峰值温度控制在 约 99°C。然而，单风扇 + 单热管 的散热设计在极限负载时依旧不足以彻底避免热节流，尤其是在面向创作与游戏的高强度持续负载下。对于那些需要长期稳定高性能的用户，未来的 M5 Pro / M5 Max（配备双风扇）机型 或者台式/更大尺寸机型或许才是更可靠的选择。📌
如果你正考虑是否升级：短期内若以日常使用或偶尔创作为主，M5 仍是值得考虑的性能提升；但若你依赖长时间高强度工作负载，请关注带更强散热设计的高阶配置或等待独立评测结论。