苹果公司正在为其 2025 年的 iPhone 系列增添一款全新的产品线——iPhone 17 Air，这款手机的亮点在于其超薄设计。根据彭博社知名记者马克·古尔曼（Mark Gurman）的报道，iPhone 17 Air 将比目前的 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米，成为苹果迄今为止最薄的智能手机。
史上最薄的 iPhone：厚度约为 6.25 毫米
iPhone 16 Pro 的厚度为 8.25 毫米，而即将推出的 iPhone 17 Air 的厚度预计仅为 6.25 毫米。这不仅刷新了苹果智能手机的厚度纪录，还将重新定义超薄手机的标准。此前，苹果最薄的智能手机是 2014 年推出的 iPhone 6，厚度为 6.9 毫米。从 iPhone X 开始，苹果逐步加大了机身厚度，以容纳更大容量的电池、更复杂的相机系统和 Face ID 硬件等。
iPhone 17 Air 的这一革命性设计得益于苹果内部定制的 5G 调制解调器芯片。苹果专注于优化内部组件的集成度，使调制解调器与其他芯片紧密结合，从而释放了宝贵的机身内部空间。这项改进让苹果能够在不牺牲电池续航、摄像头性能或屏幕质量的前提下，实现超薄机身设计。
定制芯片的关键作用
苹果首款自研 5G 调制解调器芯片是实现 iPhone 17 Air 超薄设计的核心。这款芯片体积更小，效率更高，为设备内部节省了大量空间。据古尔曼透露，这款芯片不仅将应用于 iPhone 17 Air，还将出现在 2025 年初发布的 iPhone SE 和一款低成本 iPad 中。
苹果计划在未来三年内逐步淘汰高通的调制解调器，完全转向自主研发的芯片。通过不断改进芯片设计，苹果未来可能推出集成处理器、调制解调器、Wi-Fi 芯片及其他硬件组件的片上系统（SoC）。这种片上系统将进一步节省空间，同时提升设备性能和能效。
iPhone 17 Air 的更多细节
iPhone 17 Air 的屏幕尺寸预计为 6.6 英寸，定位略高于基础款 iPhone 17，但仍然保留了单镜头后置摄像头设计。尽管配置相对简约，但其主打的超薄设计和轻便机身将吸引那些对便携性有极高需求的用户。
与 iPhone 17 Air 同期推出的 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 系列则会保持传统厚度，继续聚焦高端市场，提供多摄像头系统和更大的电池容量。
从超薄到可折叠设计
据悉，苹果正在利用自研芯片节省的内部空间，积极探索可折叠手机技术。古尔曼指出，苹果内部已经展开相关研究，未来推出可折叠 iPhone 只是时间问题。可折叠手机将进一步展示苹果在工业设计和技术整合上的领先地位。
与此同时，苹果计划通过不断优化芯片技术，为更复杂的硬件设计提供支持。这不仅为未来的可折叠手机铺平了道路，也可能引入其他创新设计，例如更大的显示屏、更高的屏占比和全新的设备形态。
超薄产品的意义
iPhone 17 Air 的推出标志着苹果对智能手机设计哲学的又一次突破。从性能到外观，苹果持续通过技术创新重塑行业标准。虽然首款自研调制解调器芯片的性能可能尚不及高通，但苹果在整合硬件和优化设计方面的优势将帮助其在长期内建立更强的竞争力。
iPhone 17 Air 的超薄设计预计将在市场上引起巨大反响，尤其是那些寻求轻便设备的消费者。而苹果对未来可折叠设备的布局更表明，其在保持产品领先性和创新性方面的持续努力。
通过整合定制芯片、超薄设计和潜在的折叠屏技术，苹果正为智能手机市场注入新的活力。2025 年的 iPhone 系列，尤其是 iPhone 17 Air，无疑将成为众多消费者和行业观察者关注的焦点。