
与 iPhone 15 Pro Max 相比,iPhone 16 Pro Max 的边框将会有多窄
苹果iPhone 16 Pro系列边框厚度或缩减至1.15毫米,将成为苹果历史上最薄边框设计。 继续阅读与 iPhone 15 Pro Max 相比,iPhone 16 Pro Max 的边框将会有多窄
苹果iPhone 16 Pro系列边框厚度或缩减至1.15毫米,将成为苹果历史上最薄边框设计。 继续阅读与 iPhone 15 Pro Max 相比,iPhone 16 Pro Max 的边框将会有多窄
由于Exynos 2500延期,三星可能在Galaxy S25全系采用骁龙8 Gen 4,预计价格将上涨。 继续阅读骁龙8 Gen 4成本提升,三星Galaxy S25价格或上涨30%
高通将在IFA 2024发布Snapdragon X Plus处理器,定位中端笔记本市场,支持8核Oryon架构和S Pen功能。 继续阅读高通预计将在 IFA 2024 上发布 8 核骁龙 X Plus
三星Galaxy Z Fold特别版将保留S Pen支持,采用新技术减少厚度和成本,预计9月限量生产。 继续阅读Galaxy Z Fold 特别版将重新设计无数字转换器的 S Pen
三星Galaxy S24 FE通过FCC认证,外观与S24系列相似,搭载Exynos 2400芯片,预计市场反响强烈。 继续阅读三星Galaxy S24 FE即将发布,FCC认证首度曝光真机设计
苹果将于9月9日发布iPhone 16 Pro,预计推出金色钛金属饰面和新增拍摄按钮。 继续阅读新泄露的模型揭示了传闻中的 iPhone 16 Pro 金钛色
三星即将推出的Galaxy Z Fold特别版配备200MP摄像头,主要在中国和韩国市场销售,展示其在可折叠手机领域的技术领先地位。 继续阅读业内人士确认 Galaxy Z Fold 特别版将配备 2亿像素摄像头,并支持S Pen
三星Galaxy Z Fold 6销量低于预期,计划通过推出更薄、配备更强摄像头的特别版挽回市场。 继续阅读Galaxy Z Fold 6 的初始销量不佳,仅卖出了20多万台
iPhone 17 Pro Max将采用真空腔与石墨片结合的升级散热系统,提升高端型号散热性能。 继续阅读iPhone 17 Pro Max 将配备独家 12GB 内存 和全新散热系统
三星Galaxy Z Fold特别版将配备2亿像素摄像头,并采用超薄设计,预计将成为高端可折叠手机市场的焦点。 继续阅读Galaxy Z Fold 特别版将大幅提升摄像头规格
iPhone 16设计或采用全新摄像头布局和石墨烯散热系统,性能提升显著,引发广泛关注。 继续阅读新泄露的视频展示了iPhone 16的后背设计
三星Galaxy Z Fold 6部分用户报告手机油漆剥落,三星将此归咎于第三方充电器,用户对此反应不一。 继续阅读你充电方式不对!三星称非官方充电器导致 Galaxy Z Fold 6 的油漆脱落
三星Galaxy S25 Ultra将凭借轻薄设计和强大性能,超越苹果和谷歌的旗舰手机,成为市场新标杆。 继续阅读Galaxy S25 Ultra 将比 iPhone 16 Pro Max 更薄更轻
三星将推出特别版Galaxy Z Fold手机,采用超薄设计和钛金属材质,预计9月25日在韩国上市。 继续阅读新泄漏的信息显示 Galaxy Z Fold 特别版将具备更纤薄的尺寸
苹果计划在2025年推出配备12GB RAM的iPhone 17系列,预计将大幅提升性能和AI应用体验。 继续阅读有传言称 iPhone 17 全系内存将从 8GB 增加到 12GB,但分析师则有不同的看法
三星将推出Galaxy Z Fold特别版,这款设备可能采用钛金属背板,并在摄像头和设计上进行重大创新。 继续阅读Galaxy Z Fold 6 Slim 可能将有一个“特别”的名字
苹果将在9月9日发布iPhone 16,并可能推出iPad mini 7,预计性能升级但设计保持不变。 继续阅读苹果或将发布 iPad Mini 7,可能配备 A17 Pro 或更好的芯片和更多内存来增强苹果智能
三星Galaxy S25 Ultra曝光新设计,采用平坦侧面和更窄边框,预计2025年发布,搭载骁龙8 Gen 4芯片。 继续阅读三星Galaxy S25 Ultra最新渲染图曝光,全新平坦侧面与更窄边框
联发科计划发布天玑9400芯片,光线追踪和GPU性能显著提升,预计应用于多款旗舰手机。
继续阅读联发科天玑 9400 声称具有 PC 级别的光线追踪性能
苹果即将发布A18和A18 Pro处理器,采用独立设计,GPU核心数量不同,优化了芯片空间。 继续阅读据传苹果的 A18、A18 Pro 这两款 SoC 将共享相同的 CPU 集群,但 GPU 核心不同
苹果将在9月9日举行“Glowtime”特别活动,预计发布iPhone 16系列、iPad、Mac和Apple Watch等新品。 继续阅读9 月 9 日苹果 iPhone 16“Glowtime”发布会有哪些看点
小米正在开发三折叠手机,预计2025年发布,可能搭载HyperOS 2.0和骁龙旗舰芯片。 继续阅读小米似乎将加入三折叠智能手机的竞赛
iPhone 16 Pro系列将搭载四棱镜镜头,实现5倍光学变焦,摄像头硬件全面升级。 继续阅读iPhone 16 Pro 的相机将与“Pro Max”一样强大,因为苹果将使用相同的镜头规格
小米15 Ultra将于2025年发布,搭载骁龙8 Gen 4芯片,摄像头和显示屏设计全面升级。 继续阅读小米 15 Ultra 主摄像头泄露,或将配备 1 英寸以上传感器
三星发布新显示技术,大幅降低手机功耗,或使充电频率显著减少,提升用户体验。 继续阅读三星推出新型节能屏幕显示技术,或将彻底改变手机充电频率
台积电凭借3nm和5nm技术,预计将实现新台币1兆元收入,巩固其在半导体行业的主导地位。 继续阅读台积电 3nm 和 5nm 工艺预计在三个季度内为公司创造超过 310 亿美元的收入
高通推出更经济实惠的Snapdragon X Plus处理器,降低Windows 11设备成本,面向更广泛市场。 继续阅读高通扩充骁龙 X产品线,推出全新入门级8核机型!
三星Galaxy S24 FE预计10月发布,支持先进连接技术,搭载Exynos 2400处理器和5000万像素摄像头。 继续阅读Galaxy S24 FE 获得 FCC 认证;可能即将推出
三星推迟One UI 7测试版至9月发布,或因优化稳定性和One UI 6.1.1更新进展缓慢。 继续阅读三星推迟One UI 7测试版发布,或因稳定性问题进行优化
联发科天玑9400芯片提前发布,性能提升显著,将与高通骁龙8 Gen 4在高端市场展开竞争。 继续阅读联发科准备提前发布天玑 9400,手机预计将于 10 月中旬上市