新传闻称 Galaxy S25 Ultra 背面只能配备三个摄像头
三星Galaxy S25 Ultra的设计将迎来变革,传闻其背面仅配备三个摄像头,取消廉价版Z Fold 6的后置四摄设计。
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三星Galaxy S25 Ultra的设计将迎来变革,传闻其背面仅配备三个摄像头,取消廉价版Z Fold 6的后置四摄设计。
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索尼PlayStation模拟器Gamma登陆iPhone,带来怀旧游戏体验和跨平台云存档功能。 继续阅读PlayStation 模拟器 Gamma 登陆 iPhone
骁龙8 Gen 4芯片迎头赶上,欲以4.26GHz新目标频率挑战苹果A18 Pro的领先地位。
继续阅读推倒重来,传骁龙8 Gen 4 将重新设计,目标赶上苹果A18 Pro
iPhone 16 Pro新功能汇总:四倍超广角、光学变焦升级、抗反射涂层和索尼新传感器,带来卓越拍照体验。
继续阅读iPhone 16 Pro今年将推出四项新的相机功能
“最丑路虎”发现5,以舒适内饰和全能性能征服驾驶者。 继续阅读最丑路虎入手,外貌虽然平凡,但内在强大无比
小米MIX Flip颠覆传统,以67W快充与超大副屏引领折叠手机新潮流。 继续阅读小米MIX Flip通过3C认证!具备超大副屏幕以及67W快充!
彭博社报道:苹果正与OpenAI联手,计划将ChatGPT引入iOS 18,以强化人工智能功能并保持市场竞争力。
继续阅读彭博社:苹果与 OpenAI 敲定协议,将 ChatGPT 功能引入 iOS 18
三星 Galaxy S25 Ultra 或升级内存和存储,加强人工智能功能,明年第一季度亮相。
继续阅读三星 Galaxy S25 Ultra 可能会增加内存,存储选项也有所改进
全新Apple Watch X概念图曝光,革新设计搭载创新健康监测功能,或将成为今年智能手表的引领者。
继续阅读又一款Apple Watch X概念图亮相,具有超凡灵感的设计和FaceTime摄像头
Anbernic即将推出1:1屏幕的掌机RG Cube,带LED灯效和强大处理器,瞄准复古游戏爱好者市场。
继续阅读ANBERNIC 即将推出名为“RG CUBE”的 1:1 屏幕的掌机设备
苹果M4芯片性能超越高通骁龙X Elite,得益于全新的ARMv9架构和可扩展矩阵扩展技术。
继续阅读据报道,苹果 M4 采用了 ARMv9 架构,使其性能超越高通骁龙X Elite
华硕ROG Ally X掌机升级,AMD Zen 4架构Ryzen Z1 Extreme芯片、更大电池与存储、新UI界面。 继续阅读华硕推出 ROG Ally X ,电池大幅升级并改进了 UI 界面
特斯拉在美国司法部的证券欺诈调查下,通过全自动驾驶更新取消方向盘提醒功能。
继续阅读特斯拉即将通过FSD更新取消对方向盘的检测提醒功能
Anbernic即将推出可以运行多种游戏平台的RG35XX SP掌机,致敬经典并创新设计。
继续阅读ANBERNIC模仿GBA SP的掌机即将上市,可以运行 PSP、DS 和 Dreamcast 游戏
三星One UI 6.1更新带来新功能的同时,也暴露出锁屏时钟小组件和指纹传感器的一些问题,现已修复。
继续阅读Galaxy S23 的 One UI 6.1 上存在锁屏时钟bug。Galaxy S22 系列的One UI 6.1更新恢复
任天堂Switch 2将升级至12GB内存,搭载更先进SoC和闪存,预计2025年4月之前发布。
继续阅读Nvidia 出货数据证明任天堂 Switch 2 将配备 12GB 内存
特斯拉柏林超级工厂因环保抗议关闭,马斯克确认最新FSD版本即将推出。
继续阅读好消息,马斯克确认FSD V12.4最快将于下周公测。坏消息,特斯拉柏林工厂又关了
全新M4芯片为iPad Pro性能注入新活力,Geekbench跑分显示提升显著。 继续阅读新的 M4 芯片基准测试结果出炉,的确比M2芯片快了约1.5倍
三星紧跟谷歌步伐,为Galaxy S24系列打造One UI 7.0 Beta,带来全新用户体验。
继续阅读三星已开始为 Galaxy S24 系列开发基于 Android 15 的 One UI 7.0 Beta
苹果为专业用户推出新款iPad Pro 妙控键盘,提供更接近MacBook的使用体验 继续阅读苹果为新iPad Pro推出专属妙控键盘,引入背光按键和功能栏
全新iPad Air 6发布,搭载M2芯片和13英寸超大显示屏,带来更强劲的性能和更长的续航力。
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全新iPad Pro搭载M4芯片和OLED显示面板,带来革命性的性能与设计升级。 继续阅读苹果发布全新iPad Pro,配备了M4处理器、串联式OLED屏幕和Apple Pencil Pro
小米Mix Flip和Mix Fold 4即将到来,搭载前沿摄像系统与强大芯片,推动折叠屏手机市场新浪潮。
继续阅读据传小米 Mix Flip 和 Mix Fold 4 将于 2024 年第三季度推出
任天堂Switch 2即将发布,带来更强劲的性能与全新的游戏体验。
继续阅读任天堂确认Switch 2将于2025年3月前正式公布
苹果M4芯片将采用台积电最新3nm工艺,预计带来性能提升与成本优化。
继续阅读苹果M4将采用台积电“N3E”工艺,新传言称其将有三种型号
天玑9300+芯片发布,台积电4nm工艺打造,主频提升、AI加速,为2023年旗舰智能手机带来全新性能体验。
继续阅读天玑 9300+ 正式发布,主频高达 3.40GHz、支持 LPDDR5T 内存,设备端 AI 功能等
来自海通证券的报道称iPhone 17 Pro将内存升级为12GB 继续阅读iPhone 17 Pro传闻将配备12GB内存
苹果日本官网透露了下一代Apple Pencil Pro的信息 继续阅读新Apple Pencil可能被称为“Apple Pencil Pro”
索尼PlayStation 5 Pro GPU性能大幅提升,预计将带来更流畅的光线追踪体验和更高的游戏性能。
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知名手机壳制造商Thinborne确认三星Galaxy Z Fold 6的设计变更,将带来更宽外屏和更平坦表面的全新体验。
继续阅读知名手机壳制造商证实了 Galaxy Z Fold 6 的设计变更