iPhone 17 Pro/Pro Max 把 均热板（VC）拉进来，已经把“冲刺性能”变成“稳态输出”。但苹果显然不满足于此：据最新传闻，iPhone 18 系列的 A20/A20 Pro 会在 台积电 2nm N2 工艺加持之外，再来一次更“底层”的升级——从 InFO（集成扇出封装）转向 WMCM（晶圆级多芯片模块）。一句话概括：改工艺不如改热路，封装才是下一场硬仗。
从 InFO 到 WMCM：封装层面的“散热弯道超车”
爆料来自微博博主“定焦数码”：iPhone 17 在国内卖得很猛，接力棒落在明年第三季度的 iPhone 18 上，关键点不止 2nm，还有封装路线切换。
- InFO 的优势是薄、短互连、低寄生，但当功能块越来越多、频率/电压攀升，热密度与互连带宽就成瓶颈。
- WMCM 思路更“芯粒化”：把 CPU/GPU/NPU/媒体/IO 等按功能拆分为 多芯粒（Chiplets），在晶圆级高密度互连下紧耦合封装。这样做的好处不止通讯延迟更低，还能拉直热路径，把“热点”的热量更快引到封装层、再交给中框/VC 处理。
传闻中的 iPhone 18 不是把压力全丢给 2nm，而是“制程+封装”双管齐下：
- 更短更粗的封装内互连，降低能耗与延迟；
- 功能块相对独立运行，按需激活减少无效发热；
- 热流更直达中框/VC，稳态频率更能顶住。
苹果大概率会在 Pro 系列继续保留均热板，而根据此前的路线上风声，类似的被动散热思路也可能同步到 iPhone Fold——大折叠本就有更大腔体与受热面积，封装协同的价值更大。
参考系已立：A19 Pro 的“稳”，先把底线抬起来
要不要期待 iPhone 18 的“持续性能”跃迁？先看今年的A19 Pro。在《燕云十六声（Where Winds Meet）》的对比中，iPhone 17 Pro Max 与 骁龙 8 Elite Gen 5（红魔 11 Pro，液冷+独立风扇） 都能跑 60FPS，但 1% Low（低帧稳定性）苹果更好：
- A19 Pro：1% 低帧约 57FPS
- 8 Elite Gen 5：1% 低帧约 48FPS
注意，这还是在安卓机型“堆风冷+液冷”的情况下。苹果靠的是 SoC 架构/调度 + 热设计 的综合平衡。按这个底子，A20/A20 Pro 若再叠加 2nm N2 + WMCM，可期的是更少降频点、更稳的长时间高负载，尤其在重度开放世界、长时 5G 热点、视频剪辑/转码这种“耐力赛”场景里更吃香。持续比峰值更贵，这是近两年旗舰比拼的共识。
冷静三问：时间线、可制造性与机型差异
当然，这仍是传闻，一切以发布会为准。谨慎乐观之前，有三件事要先想清楚：
- 时间线与良率：2nm N2 的量产爬坡与 WMCM 的规模化封装都不是“开关一按”。良率、成本、封装测试（尤其是热应力/翘曲/可靠性）都会影响首年落地的范围与节奏。
- 机型差异：WMCM 很可能优先落在 Pro 系列，标准版会否全系跟进、采用“轻量 WMCM”或继续 InFO？这直接决定用户换机的“门槛钱”。
- 软件调度与系统协同：封装把热路打通只是硬件底座，iOS 的电源管理、负载迁移、调度策略 才是把纸面能力变成体感“稳”的最后一公里。尤其是端侧 AI（NPU 长开）与影像堆算场景，系统要足够聪明才行。
还要补一句：外界把一切“稳不稳”都怪到散热上并不准确。功耗曲线、供电设计（VRM/PDN）、中框材质与结构、背板导热、应用场景分布都在对“持续性能”投票。封装只是苹果补的关键环节，但不是唯一环节。
如果传闻准确，iPhone 18 的杀手锏不是简单的“2nm 更省电”，而是“2nm + WMCM 把热与能效一起重构”。配合已上手的 均热板，苹果的目标很明确：少降频、更稳定、把性能拉平到更长时间维度。再把这套思路放进 iPhone Fold，大屏重载的“耐力赛”也有戏。
对用户而言，真正的红利是：不再用“30 秒巅峰”换“5 分钟闷热”。对行业而言，这提醒我们：芯片世代的关键变量，早已从“制程唯上”走到“封装+系统协同”。今年看 2nm，明年看谁把封装玩明白。