三星近日在行业会议上透露了一项面向自家最新 SoC 的封装与散热创新：公司高管表示，Exynos 2600 通过新增的 Heat Pass Block（散热通道阻隔块） 设计，能够将芯片工作温度降低 约 30%，配合 FOWLP（扇出型晶圆级封装） 与其 2nm GAA 工艺，目标是在功耗与热密度日益考验移动 SoC 的当下，提升持续性能与系统稳定性。

封装是系统创新的起点

在第 23 届国际微电子封装研讨会上，三星电子封装开发团队负责人金大宇（音译）在演讲中指出：“封装不再是一个端到端的流程，而是系统创新的起点。我们的目标是优化整个系统，而不仅仅是单个芯片的性能。”据称，Exynos 2600 在内部多核测试中比竞争对手 A19 Pro 提升约 14%，而 GPU 性能提升幅度更高，接近 75%。金高管同时将温度下降幅度与性能提升联系起来，认为更低的工作温度能为芯片保留更多“热预算”，从而以更高的时钟频率运行更长时间。

Heat Pass Block 是什么？为何关键

三星所称的 Heat Pass Block 可被理解为一种“微型被动散热结构”，被设计用于直接安放在 SoC 与紧邻元件之上，以改善热量的导出路径。与传统仅靠石墨片或薄型蒸汽室的做法不同，这一方案试图在封装层面建立更高效的热通道，使芯片与外壳之间的热流更可控。对手机 SoC 来说，这一改进尤为重要：当 DRAM 与 SoC 紧密堆叠布置时，高负载会产生集中热源，若散热路径不足，系统不得不通过降频来保护器件，导致性能下降。Heat Pass Block 的目标就是把这种降频触发点向更高温度推迟或减轻。

与 2nm GAA、FOWLP 的协同效应

除了散热通道，Exynos 2600 还据称采用了 2nm GAA（栅极全包覆）工艺 与 FOWLP 封装技术。2nm GAA 在降低静态功耗和提高晶体管密度方面有理论优势，而 FOWLP 则能改良封装的热与电气特性，二者与 Heat Pass Block 共同构成了“从硅片到系统”的一体化优化链条。三星方面还表示，正是这些组合使得 Exynos 2600 在保有能效优势的同时，也能在散热受控的前提下维持更高的持续频率。

跑分与现实体验：中间仍有变量

值得注意的是，关于 Exynos 2600 在 Geekbench 6 等基准上的高分曾在网络流传，但这些成绩并非全部来自公开数据库，外界对其真实性抱有审慎态度。即便内部测试显示多核或 GPU 有明显优势，把跑分转化为消费者手中手机的日常体验，还取决于整机的热设计、功耗策略、散热材料与机身结构等多项工程权衡。例如：机身厚度、电池容量、天线与摄像头模块的布局都会影响散热方案的可实施性与最终效果。

若三星的说法属实，Exynos 2600 在温控与持续性能上的提升对移动端尤为重要：更低的温度意味着更少的降频、更稳定的高负载表现（例如长时间游戏、AI 推理及多媒体处理），这正是当下用户对高端手机体验的核心诉求之一。另一方面，这也表明芯片厂商正把目光从单纯的制程竞争，转向“封装+系统级协同”——通过封装与材料工程来扩展制程收益。

不过仍需强调：目前公开的信息多来自三星内部说明与非正式泄露，外界独立测评与样机数据才是检验这些技术能否在量产机上实现预期收益的最终标准。三星已被报道于 9 月下旬启动 Exynos 2600 的量产准备，接下来几个月将是观察这些技术在终端产品中表现的关键期。