苹果要把手机做薄到“纸片人”级别的野心又来了——传闻中的 iPhone Air 厚度仅 5.6 毫米，设计师们不得不把每一颗元件都塞得满满当当。最近流出的主板原理图让人有点惊：大家原以为整块逻辑板都能“钻进”摄像头凸块里，结果看起来并不是那么简单。根据爆料图示，真正落在凸起区域的，似乎只是 A19 Pro 芯片所在那块电路板的侧面，而不是整块 PCB。也就是说，苹果并没有把整块主板藏进摄像头模组，而是做了更“聪明”的分区布局。🤏✨

主板并非完美矩形，三明治堆叠才是硬道理

从泄露图看，iPhone Air 的逻辑板并非一块矩形板子，而是为了节省空间采用了“三明治”式堆叠：元件在主板的两侧以层叠方式排列，A19 Pro 占据了凸块那一侧的核心空间；而调制解调器（C1X 5G）和无线芯片（N1）则分别被安排在 PCB 的两端。苹果通过自研芯片在长度与布局上节省了一些余地，但即便如此，整块 PCB 仍需与电池“抢位”。换句话说，所谓把主板“整个”放进凸起，其实是被工程学的现实给泼了一盆冷水。🧊

A19 Pro 在凸块内，其他元件与电池共舞

图里最醒目的就是 A19 Pro 这颗“大脑”确实在凸起区占了相当体积——这也解释了为什么摄像头模组会显得如此“重要”。但其余 PCB 仍然伸展到机身内部，与电池共享空间与厚度预算。换句话说，苹果并没有把性能、拍照与续航三者同时放进一个小盒子里，而是通过空间折中、芯片自研、以及元件垂直堆叠来实现尽量薄的机身。理论上，如果未来逻辑板继续瘦身到能完全集成至凸起，那手机内部剩下来的空间就能留给更大电池，带来更夸张的续航——但那显然是后话，需要工艺与散热双双到位。⚖️🔋

三明治主板的利与弊：散热、维修与成本全都上桌

把关键芯片塞到凸起里能节省空间，但也带来散热与维修上的挑战。把 A19 Pro 放在摄像头凸块附近，散热路径、天线布局、摄像头模组的干扰都要一并考虑；而且这样的分区让拆机更复杂，维修成本可能上升。对于苹果来说，这或许是一场设计与供应链协作的“高难度体操”——能做出来就炫耀，做不好就赔了口碑。至于用户，表面上看是更纤薄的机身与更强的拍照体验，实际体验是否被“薄”所折损，还得等权威拆解与实际测评来揭晓真相。🔧🧪

接下来我们该怎么读这套图？拆解验证才是正经事

爆料提供了有趣的线索，但工程师的秘密往往更复杂——只有实际拆解才能证明主板布局是否如图所示。毕竟，从概念图到量产机之间，还有散热、EMI、天线、结构抗弯性等一大堆现实问题要解决。更现实的是：如果未来两三代里苹果能把更多功能芯片进一步小型化并有效散热，那么把逻辑板进一步挤入凸起、并腾出更多电池空间，确实并非天方夜谭；但那不是一代产品能彻底完成的“奇迹”，而是长期工艺和封装演进的结果。我们要做的，还是等可信拆解、权威评测动刀验证，再把“想象”变成“结论”。🔬📦