2026 年的 Mac 外观也许还是那张熟脸，但里子会换成一套更“能打”的结构。最新消息显示，苹果准备在 M5 芯片上启用 LMC（Liquid Molding Compound，液态模塑料） 封装材料，由台湾 长兴材料 独家供应；更关键的是，这套材料与 台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）规范对齐，相当于把“地基”先浇好，后面盖高楼（更强的 M 系列多芯片）就顺理成章了。📈
先别急着吐槽“这不还是换材料吗”。在先进制程面前，封装往往决定“能跑多快、跑多久、发不发热”。苹果这一回的算盘，不是只为 M5 提升个 5%—10% 的性能，而是为 M6/M7 的“多芯片拼装”提前铺路：更高的带宽、更低的延迟、更好的热路径，把多芯片做成“像一颗大芯片那样协同”的基础。换句话说，M5 是“施工许可”，M6/M7 才是“现房交付”。
为什么从 InFO 改走 WMCM + LMC？
苹果 A、M 芯片这些年大量使用 InFO（集成扇出），轻薄、省成本，是一代神技。但 AI 与高性能计算的需求飙升，单颗 SoC 的“平面”扩展已经接近上限，必须向“多芯片”与“更密互连”走。
这次的 WMCM（晶圆级多芯片模块） 路线，配合 LMC 的 MUF（Molding Underfill，模塑底部填充） 工艺，把底部填充与模塑合并处理，既削减材料损耗、也提升制造效率与结构强度。对用户的直接好处是：在同样的外观和重量下，更稳的高频运行、更好的持续性能，以及 更可控的发热。🎯
别忘了，2nm 时代（A20 已在 iPhone 18 上押注，M 系列也将跟进）晶圆动辄 3 万美元，试产良率也就传闻的 60% 左右。提升封装良率、压住材料与报废成本，是“每多1片良品=多卖几十万台机器”的真金白银；这也是苹果敢押“先上材料、后上 CoWoS”的底气。
（顺带一问：你更在意“未来可扩展”带来的峰值潜力，还是“当下稳定”的低温与长续航？）
不是立刻 CoWoS，但已“CoWoS-ready”
郭明錤的说法很明确：2026 年的 M5 Mac 并不全面采用 CoWoS。这点务实——CoWoS 的成本与良率压力不小，直接上来“全系堆料”并不合算。苹果选择先把 LMC 拉进产线、把材料体系与制程团队对齐 CoWoS 规范，等到 M6/M7 再按产品定位逐步导入 CoWoS / 甚至 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）。
这一步到位地“兼容未来”，意味着 M5 时代就能在 散热路径、封装强度、产线效率 上拿到即时收益，同时把后续多芯片堆叠（比如更大的统一内存、更宽的互连总线、更多 NPU/ GPU tile）的路线打通。对于要跑 本地 AI 模型训练、4K/8K 多轨剪辑、复杂 3D 渲染 的专业用户，带宽与延迟的改善会比“单核多 3%”更有体感。🧠
供应链的微妙位移：从日系到台系
这次 长兴材料“击败”日本 Namics、Nagase 拿到独家供应，本质上是苹果在“把先进材料的棋子往家门口挪”。地缘供应安全先不谈，研发协同与迭代速度是关键：当你要把封装当“架构的一部分”打磨时，材料供应商越能跟着你的产品节奏转圈，越可能在一年一迭代的 Mac 节奏里抠出稳定性与良率。
你觉得苹果这波“台系替代日系”，主要是供应安全，还是成本议价？
与 A20 的“前后呼应”：移动端先打样，Mac 端吃红利
产业链口径还提到：A20 系列（iPhone 20 周年纪念款关注度更高）也会做工艺与封装层面的变更。移动端体量大、产品周期短，先在 iPhone 上把新材料/新流程跑顺，再把“成熟过的工艺包”端到 Mac，能降低 Mac 平台的首次采用风险。于是你会看到一个“从小到大、从薄到厚”的节奏：iPhone 先吃小步快跑的红利，Mac 再吃多芯片、长时负载的红利。📦
用户侧的“可感升级”
把工程术语翻译成人话，M5 这一代你大概率会感知到：
- 重负载下更稳：渲染/编译/多模型推理时频率拉得更高、掉得更慢；
- 更友好的热噪：风扇策略不至于“忽冷忽热”，同场景下温感更低；
- 一致性更强：长期使用后的性能回归更小，持续输出不“抽风”。
这对“日更视频、常年跑设计、偶尔训个小模型”的创作者和开发者，实际远比一次性的大跑分更重要。
产品节奏：M5 延后、M6 或年内接棒？
爆料还提到，M5 上市时间较原计划略有推迟，预计将随 2026 年初 MacBook Pro 一起发布；而 2026 年晚些时候，不排除会看到 M6 的升级款登场。看似“同年双芯”，实则对应不同定位与导入深度：前者把 LMC/WMCM 站稳，后者按机型与成本逐步试点 CoWoS/CoPoS。
最后一个灵魂拷问：如果 M5 是“把地基打好”，M6/M7 才“盖高楼”，你会等一等，还是先上车吃稳定？