苹果每一代 SoC 的更迭，都像是一场秘密筹备的硬件政变。今年的 A18 才刚开始铺货，明年的 A19 还没揭晓，2026 年的 A20 就已经有了眉目——它不仅将成为苹果首批 2nm 芯片之一，还要在封装工艺上完成一次重要转型，从现有的 InFO（集成扇出型）切换到晶圆级多芯片模块封装（WMCM），目标是提升性能、提高良率、同时降低生产成本。

为什么要换封装？

A20 和 A20 Pro 将搭载在 iPhone 18 系列上，背后是台积电全新的 N3P→2nm 光刻工艺。2nm 虽然能带来更高的能效比，但代价也相当惊人——每片晶圆成本预计高达 3 万美元。在这种成本压力下，苹果必须找出减少浪费、提高产出的办法。

根据天风国际证券分析师郭明錤的说法，传统的 InFO 封装在高成本时代并不是最优解，苹果才会考虑 WMCM。WMCM 会配合 MUF（Molding Underfill，模塑底部填充）技术，把底部填充和封装模塑两个步骤整合起来，减少材料消耗，同时让封装强度和导热性能更稳定。

换句话说，这不仅是技术升级，也是财务上的“减重计划”。你觉得苹果会把这种省下来的成本回馈给消费者吗？

良率和产能的硬仗

虽然台积电在 2nm 试产阶段的良率预估是 60%，但一旦量产拉到 6 万片/月，这个数字能否维持还未知。台积电在这种工艺下并不会对苹果做特殊照顾——缺陷晶圆还是会算在账上，所以苹果必须通过封装改进，把可用芯片的比例拉高。

WMCM 的优势就在这里：封装效率提升意味着更少的芯片报废，同时也能为芯片性能释放更多空间，让高频运行时温度更可控。

SoIC 技术：留给 Mac 而非 iPhone

除了 WMCM，还有另一条技术路线——SoIC（System on Integrated Chips）。它是直接将两片先进芯片垂直堆叠，通过超高密度的互连方式减少延迟、提升数据交换效率，理论上在 AI 运算、大型图形处理等高负载场景中会很香。

不过，SoIC 暂时不会下放到 iPhone，而是据传会用于 M5 系列芯片，也就是 2026 年新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上。这也是苹果惯用的节奏：先在 Mac 这种散热空间更充裕的平台试水，再视情况将技术下放到移动设备。

为什么是 2+芯片模块时代？

InFO 在单芯片时代的优势是轻薄和成本可控，但随着制程推进到 2nm，芯片本身的设计复杂度和发热密度已经到了新高度，分离式、多模块封装（比如 WMCM）可以让不同功能模块在物理上保持一定距离，优化散热和信号完整性。

这也是为什么 A20 的转型被认为是“为未来十年的芯片架构做铺垫”。未来苹果完全可能在一颗 SoC 内组合不同制程、不同功能的芯片块，比如把主 CPU 核心放在最先进的工艺上，把一些低功耗的专用加速器放在成本更低的制程上，从而实现性能和成本的平衡。

成本和性能的平衡术

苹果并不是第一次为了平衡成本和性能改动封装，但这次的背景不一样——2nm 制程的制造成本比 3nm 又上了一个台阶，而市场对 iPhone 提价的容忍度在下降。

所以，A20 的封装革新更像是一次必要的内部优化：既要保证性能能压住安卓阵营的下一代旗舰芯片，又要在账面上让毛利率保持健康。

💡 这让人好奇，2nm + 新封装的 A20，在实际体验上会有多大提升？会不会像当年的 A14→A15 那样，主频和能耗都很惊喜？