几周前，骁龙8 Gen 4 的详细规格被泄露，透露了该芯片即将发布时将带来的多项升级。随着高通准备发布这一旗舰级系统芯片（SoC），新一轮的爆料进一步揭示了芯片的组件布局以及多种技术支持信息。通过这些细节，或许我们无需等待官方发布就能深入了解这款芯片的更多特性。
骁龙 8 Gen 4 支持 mmWave 和 sub-6GHz 频段
根据最新的泄露消息，骁龙 8 Gen 4 依然会有两个版本，分别是 “SM8750” 和 “SM8750P”。其中，SM8750 是支持 5G mmWave 和 sub-6GHz 频段的版本，而 SM8750P 则是仅支持 Wi-Fi 的版本，不具备移动网络连接能力。这意味着，骁龙 8 Gen 4 将继续在高端设备中提供全面的 5G 支持，包括超高速的毫米波和低频段5G技术。而对于需要Wi-Fi专属的设备，SM8750P 也提供了一个更精简的选择。
LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储
此前的传言曾提到骁龙 8 Gen 4 将支持 LPDDR6 内存，但最新的规格表显示，该芯片组仍将使用现有的 LPDDR5X 内存标准。尽管如此，LPDDR5X 依然可以为设备带来高效的能耗管理和强劲的性能输出，尤其是在处理多任务或高负载场景时。
此外，骁龙 8 Gen 4 还将支持 UFS 4.0 存储技术。这意味着设备能够实现高达 4,500MB/s 的读取速度和 4,000MB/s 的写入速度，进一步提升数据传输和应用加载的效率。尽管这些速度较 NVMe Gen 4 标准稍慢，但在智能手机等设备上，依然足以应对大多数应用场景，用户不会感受到明显的性能瓶颈。
Adreno 830 GPU 和高分辨率支持
在图形处理方面，骁龙 8 Gen 4 将搭载 Adreno 830 GPU。据透露，该GPU能够支持高达 3,840 x 2,560 像素的内部面板分辨率，刷新率可达 144Hz。这个分辨率高于传统的4K标准，显示了高通在推动移动设备视觉体验方面的努力。不过，是否会有厂商为其设备采购这样高像素数的显示屏，还有待观察。
底层功能的变化
从此次泄露的消息来看，骁龙 8 Gen 4 的底层功能与前代骁龙 8 Gen 3 相比变化不大。然而，最大的亮点无疑是高通引入的定制 Oryon CPU 内核。虽然底层结构相似，但定制 CPU 的引入预计将为芯片带来显著的性能提升。
根据早期的 Geekbench 6 基准测试结果，搭载 Oryon 内核的骁龙 8 Gen 4 在单核和多核性能方面都取得了明显的进步。比如，在 OnePlus 13 的测试中，骁龙 8 Gen 4 的表现已经超过了前代旗舰骁龙 8 Gen 3。Oryon 内核的自定义设计有望带来更好的能效比和多任务处理能力。
尽管正式发布还需等待，但基于目前的泄露信息，骁龙 8 Gen 4 无疑是高通迈向下一代移动处理器的关键一步。在定制 Oryon CPU 内核的加持下，搭载这款芯片的设备不仅将在处理器速度上领跑，同时也能提供极佳的用户体验。我们有理由期待，随着这款芯片的问世，高通将在智能手机市场中继续保持竞争力。
未来，我们还将看到更多关于这款芯片的测试结果以及设备应用实例，敬请期待。