根据《The Elec》最新报道，苹果公司已经向台积电订购了下一代M5芯片，这意味着该公司开始为未来设备生产和开发新一代处理器。M5芯片预计将在未来的MacBook、iPad、Apple Vision Pro等设备中得到应用，带来更强的性能和更高的能效。
M5芯片的制造工艺和技术进展
报道称，M5系列将采用台积电先进的3纳米工艺进行制造。尽管台积电已经开发出了更先进的2纳米工艺，但苹果决定放弃2纳米工艺，继续采用3纳米工艺制造M5芯片，主要原因是出于成本的考虑。虽然如此，M5芯片仍然将比其前代的M4芯片有显著的进步，尤其是在系统集成芯片（SoIC）技术的应用上。
M5芯片的设计将采用台积电的3D芯片堆叠技术（SoIC）。与传统的2D设计相比，3D堆叠芯片能够更有效地管理芯片的热量，减少漏电现象。这一技术使得M5芯片在性能和功耗方面都能实现更好的平衡，尤其适合于高性能计算和需要长时间运行的移动设备。
据报道，苹果已经在与台积电展开更紧密的合作，尤其是在下一代混合SoIC封装方面。为了进一步提高性能和散热效果，台积电还将采用热塑性碳纤维复合成型技术，这种新型封装材料将在未来的M5芯片生产中得以应用。相关的封装技术目前已经进入了小规模试产阶段，预计未来会随着M5芯片的生产逐渐投入使用。
M5芯片的应用前景：哪些设备将率先搭载
根据苹果和台积电的合作时间表，M5芯片最早可能在2025年下半年开始生产，并预计将在2025年底或2026年初出现在首批搭载M5芯片的设备中。假设苹果继续保持其定制芯片的升级周期，以下是我们预计将首先受益的设备：
- iPad Pro：作为苹果的高端平板电脑，iPad Pro预计将率先搭载M5芯片，预计发布时间在2025年底或2026年初至年中。
- MacBook Pro：搭载M5芯片的MacBook Pro预计会在2025年底或2026年初推出。M5芯片的强大性能将进一步提升MacBook Pro的图形处理能力和多任务处理效率，尤其适合专业创作者和重度用户。
- MacBook Air：MacBook Air的M5版本可能会在2026年初上市。作为苹果的轻薄笔记本，M5芯片将为MacBook Air带来更长的续航时间和更快的响应速度。
- Apple Vision Pro：这款苹果的增强现实（AR）设备预计将于2025年秋季至2026年春季之间推出搭载M5芯片的更新版本。M5芯片的强大运算能力将为Apple Vision Pro带来更高的图像处理性能和更流畅的用户体验。
除了消费电子产品外，M5芯片也有望在苹果的云服务和AI服务器基础设施中得到广泛应用。根据报道，M5芯片的双重用途SoIC设计使其非常适合用于增强苹果的AI功能，这不仅能提升消费设备的智能化体验，也能提升云服务的处理能力。
苹果与台积电的长期合作关系
台积电继续是苹果定制芯片的唯一制造商，这一长期合作关系对于苹果至关重要。从2020年开始，苹果正式摆脱了英特尔处理器的依赖，开始自主设计和生产基于ARM架构的A系列和M系列芯片，而台积电的先进制造工艺则使得苹果能够实现这一目标。没有台积电的制造能力，苹果的定制芯片无法实现其强大的计算能力和功耗控制。
尤其是M系列芯片的推出，标志着苹果在自研处理器领域取得了突破。通过不断提升芯片的工艺和设计，苹果能够在确保高性能的同时降低能耗，从而提供更加出色的用户体验。台积电的先进制造技术使得苹果能够在多个方面超越竞争对手，保持其在移动设备和个人电脑领域的技术领先地位。
苹果与台积电的紧密合作，标志着两家公司在定制芯片领域的长期互信与合作。未来，随着M5芯片的发布，我们有理由期待更多突破性的创新，并进一步推动苹果设备的性能和用户体验迈向新高。