就在正式发布前几天，联发科即将推出的旗舰芯片——天玑 9400 的核心配置细节被知名科技爆料人“数码闲聊站”提前泄露。这次泄露的关键信息揭示了天玑 9400 的 CPU 和 GPU 架构，进一步展示了其性能的提升。​

天玑 9400 规格详情

根据数码闲聊站的爆料，天玑 9400 将搭载一个主内核 Cortex-X925，运行频率达到了 3.62 GHz，远高于上一代天玑 9300 中使用的 Cortex-X4 内核的 3.25 GHz。这一显著的提升将为处理复杂任务提供更强大的计算能力。

此外，天玑 9400 还将保留三个 Cortex-X4 内核，时钟速度仍然保持在 2.80 GHz，与天玑 9300 相同。值得注意的是，虽然最早的报道指出新款 SoC 可能会采用更新的 Cortex-A725 低功耗内核，但此次爆料却显示天玑 9400 可能依然会使用 Cortex-A720 内核，核心时钟频率为 2.0 GHz。这一消息目前尚不确定，有可能是爆料中的笔误，因为业内普遍认为下一代旗舰芯片应该采用最新的 CPU 架构。

图形处理方面

在图形处理单元（GPU）方面，天玑 9400 预计将搭载 Immortalis-G925 MC12 GPU，其时钟频率为 1.612 GHz。这款 GPU 以其强大的图形处理能力著称，预计将在游戏、视频处理和图形密集型应用中表现优异。同时，该GPU也将支持光线追踪等高级图形功能，这对于提升游戏和多媒体体验有极大帮助。

存储与内存配置

联发科天玑 9400 还确认将采用三星的 LPDDR5X 内存。这款内存被誉为目前全球速度最快的手机内存，数据传输速率可达 10.7Gbps。这不仅大幅提升了设备的运行效率，还将显著提高设备在 AI 任务上的表现，例如语音转文本等功能。在快速处理大数据和多任务的能力方面，LPDDR5X 的加入为天玑 9400 带来了巨大的技术支持。

制造工艺的提升

与前代天玑 9300 相比，天玑 9400 在制造工艺上也有重要突破。根据泄露的消息，天玑 9400 将从台积电的 4nm 节点工艺过渡到第二代 3nm N3E 节点工艺。这意味着该芯片在功耗和性能效率上将有显著提升。3nm 工艺可以让芯片在更小的体积内实现更高的性能，同时还有效减少了功耗，这对于智能手机等移动设备的续航表现有直接的提升作用。

特点/性能	天玑9300	天玑9400
CPU结构	1x Cortex-X4 核心 @ 3.25GHz – 3x Cortex-X4 @ 2.85GHz – 4x Cortex-A720 @ 2.0GHz	1x Cortex-X925 核心 @ 3.62GHz – 3x Cortex-X4 @ 2.85GHz – 4x Cortex-A725 / A720 @ 2.0GHz
GPU	Immortalis-G720	Immortalis-G925 MC12
制程	台积电第三代4nm工艺	台积电第二代3nm工艺
内存	运行速度为 9600 Mbps 的 LPDDR5T 内存	运行速度为 10.7Gbps 的 LPDDR5T 内存

AI 性能和未来展望

作为联发科 2024/2025 年的旗舰 SoC，天玑 9400 在 AI 性能方面也将具备更强的处理能力。随着 AI 应用在智能手机领域的普及，如 AI 语音助手、智能拍摄优化、自动场景识别等功能，天玑 9400 将提供更强的算力来满足这些需求。基于先进的制造工艺和出色的核心架构设计，天玑 9400 无疑会成为下一代旗舰手机中重要的竞争力。

当然，虽然此次爆料提供了大量详细信息，但随着发布会的临近，我们还需等待联发科的正式发布，届时将会有更多官方确认的细节公布。