iPhone 走到第 20 年，苹果似乎想用一块“把物理边框按到看不见”的屏来纪念。按照业内消息，iPhone 20 将跳过“iPhone 19”命名，预计 2027 年三季度 亮相，目标是 “真·全面屏”：正面无任何可见开孔、四个角与四条边全做弯曲。听起来像“PPT 工程”？产业链这次不是嘴上说说——LG 已被曝将投入约 3 亿美元 改造产线，去适配这套新工艺；三星这边虽忙着给 iPhone Fold 做可折叠 OLED，也离不开后续大额投入。简单说：这块屏，贵且难。
四边弯曲 + 全面无开孔：难点都写在工艺里
要把“无边框”变成看不见的边框，难点之一是边框区电路也要能“拐弯”。报道提到，iPhone 20 的面板四角与四边都要弯，这意味着驱动与走线在弯折区也得稳住可靠性与良率。第二个卡点是 TFE（薄膜封装）要更薄——它负责挡水汽、护 OLED，做薄了还得耐用、不鼓包。
第三个则是“把刘海藏到屏下”：前摄与 TrueDepth（Face ID） 全部下沉到面板背后。这不仅涉及光学堆叠与屏幕开窗，还得靠像素透光、噪声抑制、算法补偿一起上，才能把成像与红外识别拉回到“可用、好用”。一句话：“四边弯曲设计”和 “全面无开孔” 并不只是边框做薄，它是全栈工艺耦合的系统工程。
LG 的 3 亿美元下注：产线怎么改，节奏怎么跑
按照曝光，苹果在 2023 年 就把“真全面屏”的需求抛给了三星与 LG。如今 LG 传出将投 约 4000 亿韩元（≈3 亿美元），为 iPhone 20 改造设备，并考虑新增约 10 条产线以匹配需求。对面板厂来说，这意味着从玻璃切割、蒸镀、封装、模组到检测校准的一串重构：
- 弯折区可靠性：驱动 IC、走线、支撑材料都要适配曲率；
- 极薄 TFE：气密性与寿命的拉扯战；
- 屏下阵列：屏下摄像/结构光区域的像素设计与补偿模型。
三星没有缺席——一边主攻 iPhone Fold 的可折叠 OLED，一边势必要为 iPhone 20 的量产期做资本开支预备。对苹果而言，让两家双供是降低风险、稳住出货与良率的常规打法。
从 iPhone 18 到 iPhone 20：苹果的“过渡路线图”
真正的“零孔”不是一蹴而就。传闻里，iPhone 18 系列与 iPhone Fold 会先行测试屏下 Face ID：可能仍保留打孔前摄作为过渡——先把 TrueDepth 藏起来，再解决前摄画质的“最后一公里”。等到 iPhone 20，再把前摄也完全屏下化，把“视觉完整度”拉满。
产业链这条线也对得上：先验证技术路径（屏下识别、像素透光、补偿算法）、再收敛良率（曲边电路、极薄封装）、最后扩产（新增产线与工序节拍）。这背后是苹果一贯的“分阶段落地”：体验不妥协，良率不过关就不推。
苹果把 iPhone 20 的赌注压在了“四边弯曲+全面无开孔”之上，前置与 TrueDepth 全部下屏，TFE 更薄、边框电路可弯，LG 传投约 3 亿美元 改线，三星也绕不开重金投入。在此之前，iPhone 18 / iPhone Fold 会作为技术过渡把屏下 Face ID 先跑通。对消费者来说，真正值得期待的不是“边框更窄了”，而是视觉、解锁与影像在“零孔形态”下还能不能全都要。如果苹果把这三件事一次做平，这块屏就不止是“纪念 20 年”，而是把手机正面设计又推到下一层。