苹果与台积电长期以来建立了牢固的代工合作关系，台积电承担了苹果从 iPhone 到 Mac 的绝大多数先进制程芯片代工任务。然而，最新爆料显示苹果可能正在改变这一“台积电独家”的局面——分析师 郭明錤 在社交平台上发表的新消息指出，英特尔有望在 2027 年开始为苹果量产“最低端”的 M 系列处理器，这意味着苹果在芯片代工层面的战略或将出现实质性多元化。
据郭明錤的说法，涉及细节包括英特尔已获得苹果提供的 18AP PDK 0.9.1GA，并且双方就关键的模拟与 PPA（功耗、性能、面积）验证项目进展顺利。苹果方面正在等待英特尔发布 PDK 1.0/1.1，时间表暂定为 2026 年第一季度。在收到这些 PDK 后，若开发进展符合预期，英特尔最早可能在 2027 年第二至三季度 开始出货采用 18AP 节点的入门级 M 系处理器——这里所指的“最低端 M 处理器”被理解为标准 M5 而非 M5 Pro、M5 Max 或 M5 Ultra。
时间表与技术准备：英特尔能按时交付吗？
英特尔参与代工并非一朝一夕的决定。从郭明錤公布的信息看，苹果与英特尔之间已有明确的技术对接步骤：保密协议签署、PDK（Process Design Kit）预交付与后续版本的等待、以及基于 PDK 的 PPA 验证工作。PDK 是芯片设计转向制造的关键工具，1.0/1.1 版本的交付与验证异常关键——只有在 PDK 稳定、器件模型齐全、设计套件可用后，芯片设计团队才能完成 Tape-out 并进入试产与量产阶段。
郭明錤还提到，初期代工范围很可能仅限入门级 M 芯片，而台积电仍会继续承担苹果的高端芯片制造任务，尤其是用于 iPhone 的 A 系列（例如 A19 / A19 Pro）以及高性能的 M5 Pro/Max/Ultra 等。这种“分层代工”安排既可以维护苹果对高端性能的掌控，也能通过引入英特尔来实现供应链分散化。
此外，有报道称苹果或希望从 M7（或更晚代） 开始扩大与英特尔的合作，这意味着首批交由英特尔承担的芯片可能并非长期战略中的全部目标，而是逐步推进的试点式合作。
为什么苹果要引入英特尔？两点关键考量
对苹果而言，将部分芯片交由英特尔代工有明显的战略与政治经济考量：
- 响应“美国制造”政策：将部分生产转移到美国或与美国厂商合作，能表明苹果支持美方推动的产能回流与本土化产业政策，这对苹果的公共关系与政策环境都有利。郭明錤明确指出，这对向美国政府展示苹果对“美国制造”政策的响应具有积极意义。
- 供应链多元化：过度依赖单一代工伙伴存在风险（包括产能瓶颈、地缘政治或自然灾害等）。引入第二供应商有助于分散风险、提高谈判灵活性，并在需求暴增或台积电产能受限时保证产量与时间表。郭明錤认为，尽管苹果短期内仍会高度依赖台积电，但拥有第二供应商对长期供应链管理十分重要。
风险与不确定性：实际量产能否顺利推进？
尽管消息已披露，仍有多个不确定因素值得关注。首先，英特尔能否在工艺成熟度、良率与产能方面满足苹果的严格要求？苹果对芯片良率、性能与能效的标准非常高，任何不稳定都会影响产品发布时间与体验。PDK 版本能否如期交付、PPA 验证能否通过、以及英特尔在 18AP/类似制程上的产能能否放量，都是必须攻克的技术与运营难题。
其次，产品分层的商业决定需要与生态与供应商协调。若英特尔仅做“入门级”代工，苹果如何平衡不同供应商交付的芯片在软件与固件层面的兼容性、测试体系以及长期支持，都是工程与供应链管理上的挑战。
最后，市场与竞争也会影响苹果的节奏。台积电在先进制程上的领先优势及其供应能力，是苹果长期合作的基石；英特尔要在短时间内成为可靠替代，难度不小。
分阶段试水、稳中求变
总体来看，此举更像是苹果的一项长期战略布局而非对台积电的短期“替换”。通过与英特尔的接触与试点合作，苹果既能响应政治与政策需求，也能在供应链上获得更大的灵活性。郭明錤给出的时间窗口（PDK 1.0/1.1 于 2026 Q1；英特尔最早 2027 Q2–Q3 出货）为这一猜想提供了可观测的里程碑：外界可以通过留意 PDK 发布、英特尔与苹果工程项目公开动向及后续试产信息，来检验这一传闻的真实性。
如果一切按计划推进，英特尔可能在 2027 年开始承担苹果部分入门级 M 芯片的代工任务，但台积电仍将继续负责苹果的高端芯片制造。对于硬件产业链、代工市场以及苹果自身战略，这都将是值得长期观察的重大变化。
你怎么看——苹果把部分 M 芯片交给英特尔，是风险分散还是另有深意？欢迎留言讨论。