据最新消息，高通公司正在加紧研发用于PC的下一代基于Arm架构的骁龙 X2处理器，内部代号为“Project Glymur”的SC8480XP已在2024年第三季度进入测试阶段。这一新款处理器的开发表明，高通正在继续其在PC市场上的扩展，旨在为用户提供更强大的AI和计算性能。

骁龙 X系列：AI与PC的结合

骁龙 X系列处理器自几个月前推出以来，凭借其出色的CPU和GPU组合，备受市场瞩目。该系列处理器的初衷是为PC用户带来更强大的AI处理能力和性能支持。虽然第一代骁龙 X系列在AI计算和电池续航方面表现出色，但在多核和图形处理性能上仍有待提升。高通通过该系列提供了多种配置，涵盖了从8核到12核不等的产品，以满足不同用户的需求，尤其是高端用户。

第一代骁龙 X处理器采用了Oryon核心架构，这是高通在PC领域的重要突破。然而，在该系列推出后，x86架构的厂商如AMD和英特尔也迅速跟进，推出了更强大的处理器，如AMD的Ryzen AI 300“Strix”和英特尔的Core Ultra 200V“Lunar Lake”。这些新处理器的出现，推动了NPU（神经网络处理单元）的改进，配备了更强的CPU核心和集成GPU，整体性能提升显著。

面对这些竞争对手，高通并未止步于第一代骁龙 X系列，而是迅速启动了新一代骁龙 X2的研发工作。

骁龙 X2处理器的研发进展

根据外媒Winfuture的报道，高通的SC8480XP（代号为Project Glymur）已经于2024年7月和8月完成了测试，这意味着下一代骁龙 X2处理器已经进入早期测试阶段。当前一代的骁龙 X处理器，内部代号为“Hamoa”，其型号为SC8380XP。因此，SC8480XP的研发标志着高通在PC处理器上的持续进步。

值得注意的是，高通在测试其新处理器时，通常会使用开发板配备不同的NAND闪存和内存组件。这类似于RVP（参考验证平台）或EVP（早期验证平台），这些平台专门用于在处理器正式规格确定之前进行性能测试和优化。

骁龙 X2的性能和能效有望比前代产品大幅提升。高通可能会针对多核性能和图形处理能力进行改进，解决上一代产品在图形性能上的不足，以更好地与AMD和英特尔的高端处理器竞争。

戴尔合作与未来计划

通过早前的泄露信息，我们可以确认高通正在与其重要合作伙伴戴尔共同开发Oryon CPU架构的多个下一代变体。戴尔的XPS系列泄露文件显示，高通计划在2025年中期推出骁龙 X V2处理器，而其后续产品骁龙 V3则预计将在2027年第四季度推出。这些处理器将继续推动高通在AI PC领域的应用，进一步提升处理器的计算能力和AI性能。​

戴尔的参与不仅表明骁龙 X系列有望继续用于高端PC设备，还表明高通在PC市场上的战略布局正在逐渐深入。与戴尔的合作有助于高通在与x86架构的竞争中占据一席之地，特别是在AI PC和便携式计算设备市场。

骁龙 X Plus系列的新成员

除了X2处理器的研发，高通还在计划推出骁龙 X Plus系列的入门级变体。据报道，这一新型号代号为“X1P-24-100”，预计将保留8核设计，但其时钟频率和GPU性能可能会略有下降，以降低成本和能耗。这款新入门级产品的推出将为希望在预算范围内获得优秀AI性能的用户提供更多选择。

随着AI技术的普及，PC端的AI应用越来越广泛，用户对于智能化功能和高效计算的需求也在不断增加。高通通过骁龙 X Plus系列的新型号，进一步拓展了其产品线，覆盖了从高端到入门级的各类用户需求。

随着技术的发展，未来的PC处理器将越来越多地整合AI技术，为用户提供更智能、更高效的计算体验。高通的骁龙 X2处理器和其后续产品的推出，将进一步推动这一趋势的发展，为PC用户带来更多选择。