高通公司最近发布了两款新的中端芯片——骁龙7 Plus Gen 3和性能稍弱的骁龙7 Gen 3。然而，高通并未止步于此，接下来将推出一款性能更低的芯片——骁龙7s Gen 3。​

顾名思义，骁龙7s Gen 3是这三款芯片中性能最弱的一个。但即便如此，它依然较前代产品，如摩托罗拉Edge 50 Fusion和Redmi Note 13 Pro所使用的骁龙7s Gen 2，有了显著的提升。高通声称，骁龙7s Gen 3的CPU性能较上一代提升了20%。这主要得益于新的CPU内核配置，包括四个Cortex-A720大核和四个Cortex-A520小核。其中，一个Cortex-A720大核的频率为2.5GHz，其余三个大核的频率为2.4GHz，而四个小核的频率为1.8GHz。这一更新意味着中端芯片的性能将大幅提升。

与前代产品相比，骁龙7s Gen 3的CPU和GPU性能都有了显著升级。据报道，GPU的速度比上一代提升了40%，并引入了自适应性能引擎、Adreno HDR快速混合技术以及在WFHD+分辨率下的144Hz刷新率支持。据传，该芯片的GPU内部代号为Adreno 810，这一命名方式标志着高通在命名体系上的重大调整。尽管如此，高通拒绝确认内部命名，但表示这一改变仅意味着架构的升级，并不代表其定位高于骁龙8系列。

除了性能的提升，骁龙7s Gen 3还引入了多项与AI相关的新功能。高通宣称，这款芯片的AI性能提升了30%，并支持多语言翻译、转录以及如Llama 2等具有十亿参数的设备AI模型。然而，令人遗憾的是，公告中未提及对Gemini Nano模型的支持。

在相机功能方面，骁龙7s Gen 3支持200MP超高分辨率拍摄、64MP单镜头拍摄、最多三颗21MP镜头的同时拍摄，以及4K HDR视频录制。然而，4K/60fps的视频录制功能并未列入，慢动作视频录制仍限制在1080p下120fps。

此外，高通还表示，骁龙7s Gen 3相比前代功耗降低了12%，这对追求持久续航的中端手机用户来说无疑是一个好消息。其他显著特性包括基于4nm TSMC工艺的设计、蓝牙5.4、对多种AptX编解码器的支持、最高2.9Gbps的下载速度、Qualcomm Quick Charge 4+快充技术以及Wi-Fi 6E支持。

据高通透露，小米将成为首家搭载骁龙7s Gen 3芯片的手机品牌，预计首款设备将于9月发布。此外，Realme、三星和夏普也在开发基于该芯片的设备。尤其令人好奇的是，哪款Galaxy设备会使用这款中端芯片。虽然三星通常在Galaxy A系列中使用Exynos芯片，但我们已经看到Galaxy M系列和F系列等设备中采用了中端骁龙芯片，因此也不能排除这款芯片用于三星廉价平板电脑的可能性。