iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的内部结构，又被扒得更清楚了。

此前外界已经看到过两款新机的逻辑板泄露图，当时最显眼的变化，是A20 Pro可能采用全新的晶圆级多芯片模块封装，也就是WMCM。这个设计会把DRAM从芯片上方移到侧边，目的很直接：改善散热。

现在，@TECHINFOSOCIALS在X上分享了三张更高清的逻辑板图片，让外界可以更近距离观察苹果首款2nm SoC。虽然图片不是该账号原创，但信息量依然很大。

一句话说，A20 Pro可能不是常规换代，而是苹果为AI和散热重做芯片布局。

芯片面积可能更大

爆料称，A20 Pro封装尺寸可能与A19 Pro相同，但从最新图片看，芯片面积似乎更大。

这并不矛盾。封装整体大小可以保持接近，但内部芯片面积、DRAM位置和热设计都可以变化。苹果如果要塞进更大的神经网络引擎，就需要给AI计算留下更多空间。

A20 Pro预计会配备更大的神经网络引擎，用来提升设备端AI表现。现在Apple Intelligence和新版Siri越来越依赖本地计算，芯片里的NPU自然不能继续“小修小补”。

说白了，苹果要让AI跑得更像回事，芯片面积和内部布局就得付出代价。

LPDDR6传闻很激进

这次泄露还提到，A20 Pro可能会搭配96位LPDDR6内存。

这点有点反常，因为苹果通常不会特别激进地抢用最新内存标准。很多时候，苹果更愿意等技术成熟、供应稳定、成本可控后再上车。

但LPDDR6对A20 Pro确实有吸引力。它能提供更高带宽和更好能效，前者有利于AI模型和高负载任务，后者则有助于续航。

不过，目前这些高清图没有任何标签能直接证明A20 Pro支持LPDDR6。所以这部分还只能算爆料，不能当成实锤。

如果最后真用上96位LPDDR6，那iPhone 18 Pro的内存升级会比很多人想象得更大。

高通基带还没退场

另一个重点，是基带。

此前塔塔集团泄露的信息显示，苹果目前还没有完全放弃高通基带，同时也在推进自研C2调制解调器。现在逻辑板图里的一些标签，似乎继续支持这个判断。

iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max很可能搭载全新的骁龙X80 5G调制解调器。其中一张图片上的标签为“PMX75”，表明这块逻辑板可能面向美国市场。

这也符合苹果当前策略：自研基带可以推进，但高端旗舰尤其美国市场，暂时还不敢完全脱离高通。

毕竟5G、毫米波、卫星连接和全球频段兼容，不是换个芯片名就能稳的。

新封装真正解决散热

WMCM封装可能是A20 Pro这一代最关键的底层变化。

传统封装里，DRAM和SoC贴得很近，甚至上下堆叠。高负载时，两者一起发热，很容易互相拖累。WMCM把DRAM移到侧边，可以让热量更容易被导出，也给更大的均热板留下空间。

这对设备端AI、长时间游戏、视频拍摄和高负载应用都有意义。

另外，泄露图还显示，某颗自研芯片可能负责为iPhone 18 Pro系列提供电源管理，从而在需要时平衡性能和能效。

如果这些爆料属实，苹果这次是在给未来几代iPhone重新打地基，而不是简单把跑分往上推一点。